ブラウザのJavascriptが無効になっています。このページの機能の一部は、ログインしないと作動しません。

DF200R07W2H3B77BPSA1

Name: Infineon DF200R07W2H3B77BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-DF200R07W2H3B77B
Price: 8643 JPY
Availability: InStock

画像はあくまで参考です
製品仕様をご覧ください

Mouser 番号：

726-DF200R07W2H3B77B

メーカ番号：

DF200R07W2H3B77BPSA1

メーカ：

Infineon Technologies

詳細：

IGBT モジュール EASY

データシート:

DF200R07W2H3B77BPSA1 データシート (PDF)

ECADモデル:

無料のライブラリローダーをダウンロードし、お使いのECADツール用にこのファイルを変換してください。ECADモデルの詳細について

詳細を表示

Infineon Technologies DF200R07W2H3B77BPSA1の詳細を読む

在庫: 2

在庫：: 2 すぐに出荷可能

予期しないエラーが発生しました。後でもう一度お試しください。
工場リードタイム：: 10 週間表示されている時間を超える工場生産予定時間。

数量を入力:

最小: 1 倍数: 1

ユニット価格:

¥-

合計額:

¥-

EST関税:

この製品は配送無料

価格 (JPY)

数量	ユニット価格	合計額
	¥8,643.2	¥8,643
	¥6,308.8	¥63,088
	¥6,273.6	¥658,728

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Infineon
製品カテゴリー:	IGBT モジュール
製品:	IGBT Silicon Modules
構成:	3-Phase Inverter
コレクタ - エミッタ電圧 VCEO 最大値:	650 V
コレクタ - エミッタ飽和電圧:	1.46 V
25 Cでのコレクターの直流:	100 A
ゲート - エミッタリーク電流:	100 nA
最低動作温度:	- 40 C
最高動作温度:	+ 150 C
パッケージ化:	Tray
ブランド:	Infineon Technologies
製品タイプ:	IGBT Modules
シリーズ:	EasyPACK 2B
工場パックの数量:	15
サブカテゴリ:	IGBTs
技術:	Si
トレードネーム:	EasyPACK
別の部品番号:	DF200R07W2H3_B77 SP005423521

製品が見つかりました:

類似製品を表示するには、チェックボックスを1つ以上選択します

このカテゴリーの類似製品を表示するには、上記のチェックボックスを1つ以上選択してください。

選択した属性: 0

ドキュメントの絞り込み:

データシート

DF200R07W2H3B77BPSA1 データシート (PDF)

Product Catalogs

Infineon's Latest Power and Sensing Guide (PDF)

この機能はJavaScriptを有効にすることが必要です。

USHTS:: 8541290065
TARIC:: 8541290000
ECCN:: EAR99

650V 3レベルIGBTモジュール

Infineon Technologies 650V 3レベルIGBTモジュールは、Trench/Fieldstop技術を搭載したEasyPACK™モジュールです。これらのモジュールは、低誘導設計、低スイッチング損失、低V_CE(sat) が特長です。IGBTモジュールは、熱抵抗の低いAl₂O₃ 基板、コンパクトな設計、PressFITコンタクト技術、一体型取り付けクランプによる頑丈な取り付け方法を採用しています。潜在的なアプリケーションは、3レベル（のトポロジーが重要となる）アプリケーション、ソーラーアプリケーション、EasyPACK™モジュールのUSPシステムなどです。

信頼性を向上させるエネルギー効率の高いデータセンター用電源

Infineon Technologies データセンター用高信頼・高効率電源は、約5kW〜50/60kWまでの定格電力を備えたスケーラブルなソリューションです。このInfineonのソリューションは、高い電力密度とエネルギー効率を必要とする無停電電源（UPS）に最適です。これらのモジュールは、Si IGBT、CoolSiC™ ハイブリッド、CoolSiC MOSFETなど多様なチップ技術を活用しており、コスト効率とパフォーマンスに関するさまざまな要件を満たすことができます。Infineonのポートフォリオは、電圧クラスが異なるUPSのすべてのシステムレベルに対処できるだけでなく、提供範囲を拡大してより低い電力定格クラスを含める予定です。

EasyPACK™ 2B IGBTパワーモジュール

インフィニオン (Infineon) EasyPACK™2BIGBTパワーモジュールはスケーラブルなパワーモジュールソリューションであり、柔軟なピングリッドシステムを備え、レイアウトやピン配列のカスタマイズに最適です。本パッケージはベースプレートを備えていないため、多様なアプリケーションへの適用が可能です。Infineon EasyPACK™ 2B IGBTパワーモジュールは、PIM（Power Integrated Module）またはシックスパック構成に対応し、600V／650V／1200Vにおいて20A～200Aの全電力範囲を網羅します。本モジュールは、20mW～600Wの電力損失範囲を有し、-40°C～+150°Cまたは+175°Cの動作温度に対応しています。