5Gテクノロジー

Molex 5Gテクノロジーには、光学、銅、RF接続、FPGAソリューション、信号整合エンジニアリングがあります。Molex 5Gテクノロジーによって5Gネットワークが可能になり、より低いレイテンシでのさらなる高データレートのための増大した帯域幅を供給できます。

結果: 8
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 位置数 間隔 行数 末端様式 取り付け角度 スタック高 定格電流 定格電圧 最低動作温度 最高動作温度 接点メッキ 接点材質 筐体材質 シリーズ パッケージ化
Molex 基板間およびメザニンコネクタ .35MM 5G MMWAVE RF FLEX REC 7,800在庫
最低: 1
複数: 1
: 11,000

Receptacles 6 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 300 mA, 1 A 50 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 218876 Reel, Cut Tape
Molex 基板間およびメザニンコネクタ Mirror Mezz Assy 2.5mm 6Px5R .76AuLF 1,858在庫
最低: 1
複数: 1
: 500

Connectors 124 Position 1.5 mm (0.059 in) 5 Row Solder Vertical 2.5 mm 1 A 30 V - 55 C + 105 C Gold Copper Thermoplastic (TP) 202828 Reel, Cut Tape
Molex 基板間およびメザニンコネクタ 0.35 BB 6+2RF PLG ASSY 25GHZ EMB 1,770在庫
最低: 1
複数: 1

Receptacles 6 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 300 mA, 1 A 50 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 218877 Reel
Molex 基板間およびメザニンコネクタ Mirror Mezz Assy 2.5mm 15Px11R .76Au 595在庫
最低: 1
複数: 1
: 150

688 Position 2.5 mm (0.098 in) 11 Row Vertical 30 V - 55 C + 105 C Gold 202828 Reel, Cut Tape
Molex 基板間およびメザニンコネクタ Mirror Mezz Assy 2.5mm 6Px15R .76AuLF 152在庫
1,200予想2026/08/28
最低: 1
複数: 1
: 150

Connectors 404 Position 1.5 mm (0.059 in) 15 Row Solder Vertical 2.5 mm 1 A 30 V - 55 C + 105 C Gold Copper Thermoplastic (TP) 202828 Reel, Cut Tape, MouseReel
Molex 基板間およびメザニンコネクタ Position Connector 在庫なし
最低: 600
複数: 150

202828
Molex 218876-0062
Molex 基板間およびメザニンコネクタ 0.35 BB 6+2RF REC ASSY 25 在庫なし
最低: 88,000
複数: 88,000

Connectors 6 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 300 mA, 1 A 50 V - 40 C + 85 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 218876
Molex 218877-0062
Molex 基板間およびメザニンコネクタ 0.35 BB 6+2RF PLG ASSY 25 在庫なし
最低: 88,000
複数: 88,000

Connectors 6 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 1 A, 3 A 50 V - 40 C + 85 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 218877