GF1500-00-60-50cc

Bergquist Company
951-GF1500-60-50CC
GF1500-00-60-50cc

メーカ：

詳細：
熱インターフェイス製品 Gap Filler, 2-Part, No Spacer Beads, Pot Life=60m, 50cc, Gap Filler TGF1500/1500

データシート:
ECADモデル:
無料のライブラリローダーをダウンロードし、お使いのECADツール用にこのファイルを変換してください。ECADモデルの詳細について
詳細を表示
Bergquist Company GF1500-00-60-50ccの詳細を読む

在庫: 71

在庫：
71
すぐに出荷可能
取寄中:
250
予想2026/06/22
工場リードタイム：
8
週間 表示されている時間を超える工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥5,346.4 ¥5,346
¥4,731.9 ¥47,319
¥4,462.9 ¥111,573
¥4,401 ¥220,050
¥4,158.1 ¥1,039,525
2,500 見積り

製品属性 属性値 属性の選択
Bergquist Company
製品カテゴリー: 熱インターフェイス製品
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Liquid Gap Filler
Non-standard
Silicone Elastomer
1.8 W/m-K
Yellow, White
- 60 C
+ 200 C
UL 94 V-0
1500 / TGF 1500
Bulk
ブランド: Bergquist Company
製品タイプ: Thermal Interface Products
工場パックの数量: 1
サブカテゴリ: Thermal Management
トレードネーム: Gap Filler
別の部品番号: L50CCW0H0 SY BG429174 2167351
単位重量: 135 g
製品が見つかりました:
類似製品を表示するには、チェックボックスを1つ以上選択します
このカテゴリーの類似製品を表示するには、上記のチェックボックスを1つ以上選択してください。
選択した属性: 0

データシート

Application Notes

MSDS

Other

Technical Resources

Videos

この機能はJavaScriptを有効にすることが必要です。

コンプライアンスコード
JPHTS:
8542900006
CNHTS:
3824999999
CAHTS:
8541900000
USHTS:
3824999397
TARIC:
8541900000
MXHTS:
8541900299
ECCN:
EAR99
原産地分類
原産国:
アメリカ
組立原産国:
アメリカ
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

データセンタ・アプリケーション

Bergquist Companyのデータセンターアプリケーションは、熱管理、長期信頼性、ストレス保護に役立つ高度な素材が特徴です。分析、人工知能(AI)、高性能コンピューティングが主流となるにつれて、データセンターのスピードとボリュームが高まっています。この需要の増加によって、次世代データセンターが熱くなり、この熱は性能を低下させる可能性があります。Bergquist Companyは、これらの増大した性能要件を満たす上で役立つコンポーネントレベルの熱管理および応力保護製品を設計・製造しています。

ルーター スイッチとネットワークアプリケーション

Bergquist Companyルータースイッチとネットワークアプリケーションには、熱に敏感な部品から熱を放散するように設計された位相変化材料や熱伝導性接着剤があります。サーバーのマザーボードやルーター/スイッチ用のラインカードに先端素材を使用することで、規模の拡大やコスト削減というメリットが得られます。何千回も繰り返す性能における小さな向上が、ルータとスイッチの性能に大きな影響を与えます。Bergquist Companyの熱製品は、最適な動作のために部品を適切に機能させる上で役立ちます。

5G Products

Bergquist 5G Products are designed to meet the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components. These highly stable interconnect materials provide fundamental electrical functions for dependable telecom infrastructure performance, ensuring reliable, long-term performance. The Bergquist 5G portfolio features multiple formats, including pads, gels, liquids, and adhesives, to maximize system reliability.

Thermal Gap Fillers

Bergquist Company Thermal Gap Fillers are thermally conductive gap filling liquid materials that enhance thermal performance and enable easier dispensing application for high-volume manufacturing operations. These materials provide high thermal and mechanical performance while inducing virtually zero stress on electronic components during assembly, improving performance and reliability across device assemblies. The liquid, thermal gap filler materials self-level, fill intricate air voids, and conform to highly intricate topographies and multi-level surfaces. This allows delivery of better wet-out for optimized thermal resistance, generally lower than more solid pad-based mediums. Thixotropic qualities also mean the gap fillers hold shape when dispensed.

予期しないエラーが発生しました。


質問がありますか？ Help Centre(ヘルプ・センター) にアクセスしてください。
特定の注文に関する質問がある場合は、 your account(あなたのアカウント) にログインしてください。

さらに問題が発生した場合は、800-346-6873にお問い合わせいただくか、 help@mouser.com に電子メールを送ってください。