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TE Connectivity NanoRFモジュールとコンタクト

TE ConnectivityのNanoRFモジュールとコンタクトは、組み込みコンピューティングのアプリケーションでの軍事エレクトロニクス、C4ISR、電子戦争といった市場をターゲットにしています。NanoRFコンポーネントには、さらなる高密度RF同軸モジュールが搭載されており、VPX組み込みコンピューティング・アプリケーションで使用されているVITA 67 SMPM RFモジュールの2倍の密度が備わっています。ハーフ・サイズとフル・サイズのモジュール・サイズは、コンタクトの数と位置のカスタマイズを目的としたオプションで、最大12または18+RFコンタクトを保持できます。ドータカード・モジュールはVPXプラグイン・モジュールのカードに取り付けられており、バックプレーン・モジュールはシャーシ・バックプレーンに取り付けられています。

このインターフェイスは、係合前にRFコンタクトを前もって配列させる浮動挿入が特徴です。ラジアルおよびアキシャル・コンタクト・フロートによって、コンタクトの最終的な位置合わせが保証され、過酷な環境下での優れたRF性能確保を目的としてコンタクトを完全に保持します。このコンタクト設計は、最高70GHzまでの周波数をサポートしており、標準0.047"セミグリッド・ケーブルとフレキシブル・ケーブルを終端するように設計されています。TEのNanoRF製品は、重量を減らし、密度を高め、さらなる小型パッケージングを実現できます。

Features

  • さらなる高RFコンタクト密度の小型コンタクト・サイズになっており、さらなる小型パッケージが可能です。
  • アルミニウム・モジュールは、軽量化に利用できます。
  • モジュール・ツー・モジュールまたはボックス・ツー・ボックス・アーキテクチャ用のブラインドメイト対応フロート式バックプレーン・コンタクト
  • アプリケーション要件にフィットする複数のケーブル・タイプ(0.047"同軸ケーブル用に設計)
  • 低損失と優れた絶縁、シグナル・インテグリティのために最適化設計
  • TEはVITA 72の振動要件をテスト済
  • 特殊工具は不要

Specifications

  • 材質
    • モジュール用のアルミニウムとステンレス・スチール・オプション
    • 銅合金、50µin金メッキ、PTFE誘電体
  • 電気的特徴
    • 60GHzまでの優れたRF性能
    • 絶縁最小100dB~最大27GHz
  • 機械的特徴
    • 最低0.110"までのコンタクト間隔に対応
    • VPXシステム・パッケージ要件に適合
    • 500回の嵌合サイクル耐性
    • VITA 72の高振動要件に適合

アプリケーション

  • 軍用エレクトロニクス
  • C4ISR
  • Electronic Warfare(EW)
  • 組み込みコンピューティング(VPXモジュールとレーダ処理)