EPCOS / TDK サージ保護用CTVS多層バリスタ

TDK CTVS多層セラミック過渡電圧サプレッサは、ピーク電流最大6000Aの8/20µsパルスといった過酷な過渡過電圧および高サージ電流から保護します。ニッケルバリア終端(AgNiSn)付きCTタイプでは、鉛フリーはんだ付けに推奨され、錫/鉛はんだ付けとの互換性があります。銀メッキ終端(AgPt)付きCNタイプは、錫/鉛ベースまたは鉛フリーはんだ付けと銀含有はんだ付けでのリフローおよびウェーブはんだ付けに適しています。

このCTVSバリスタは、高サージ負荷能力、信頼性の高いESD保護、高サージ電圧能力が備わっています。また、コンポーネントの双方向保護、低漏洩電流、および長期的なESD安定性を実現しています。このデバイスは、RoHS準拠、無鉛、UL UL1449に承認されています。SPICEシミュレーションモデルのご用意があります。産業用アプリケーション、ビルの安全性とセキュリティアプリケーション、電源、制御および測定機器、およびPoE(パワーオーバーイーサネット)は、すべてのCTVS電圧サプレッサの恩恵を受けています。

特徴

  • IEC 61000-4-5に準拠した高サージ負荷能力
  • IEC 61000-4-2、Level 4に準じた最大30kVまでの信頼性の高いESD保護
  • IEC61000-4-5に準じた10/700µsでの高サージ電圧能力最大2kV
  • 双方向保護
  • 低漏れ電流
  • 多層チップ技術
  • 長期ESD安定性
  • UL承認UL1449(申請番号E481997)
  • RoHS準拠、無鉛
  • PSpiceシミュレーション・モデルを利用可能

アプリケーション

  • 産業用アプリケーション
  • ビルの安全性とセキュリティアプリケーション
  • 電源
  • 制御と計測機器
  • パワー・オーバー・イーサネット (PoE)
公開: 2017-07-12 | 更新済み: 2020-02-20