BSM180D12P2C101

ROHM Semiconductor
755-BSM180D12P2C101
BSM180D12P2C101

メーカ：

詳細：
MOSFETモジュール Mod: 1200V 180A (no Diode)

データシート:
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製品属性 属性値 属性の選択
ROHM Semiconductor
製品カテゴリー: MOSFETモジュール
RoHS:  
SiC
Screw Mount
Module
N-Channel
2 Channel
1.2 kV
204 A
- 6 V, + 22 V
2.7 V
- 40 C
+ 150 C
1.36 kW
BSMx
Bulk
ブランド: ROHM Semiconductor
構成: Dual
下降時間: 90 ns
高さ: 21.1 mm
長さ: 122 mm
製品タイプ: MOSFET Modules
上昇時間: 90 ns
工場パックの数量: 12
サブカテゴリ: Discrete and Power Modules
タイプ: SiC Power Module
標準電源切断遅延時間: 300 ns
ターンオン時の標準遅延時間: 80 ns
Vr - 逆電圧（Reverse Voltage）: 1.2 kV
幅: 45.6 mm
単位重量: 50 g
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選択した属性: 0

CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542310075
KRHTS:
8542311000
TARIC:
8542319000
MXHTS:
8542310302
ECCN:
EAR99

SiC Power Modulesパワーモジュール

ROHM Semiconductor SiCパワーモジュールは、SiC MOSFETおよびSiC SBDをシングル段に統合するハーフブリッジSiCモジュールです。これらのROHM SiCモジュールは、スイッチング損失の低減を通して高周波数を実現しています。

ROHMは、市場に出回っているモジュールと比較して、漂遊インダクタンスを削減するためにパワーモジュールを最適化します。過度の発熱を防止するため、Etypeモジュールが追加のサーミスタを内部に統合しています。
詳細

シリコンカーバイド（SiC）パワーデバイス

ROHM Semiconductorシリコンカーバイド（SiC）パワーデバイスは、シリコン（Si）とカーボン（C）で構成されています。 シリコンパワーデバイスと比較して、SiCパワーデバイスには、10倍の絶縁破壊電界強度、3倍のバンドギャップ、3倍の熱導電性があります。 SiCパワーデバイスは、スイッチング損失も低く、ON抵抗も低くなり、温度が高くとも動作できる性能を持っています。 これらの特徴によって、電力損失が低くなり、モジュールサイズが小さくなりました。 また、設計者が使用する部品数も少なくなり、設計の複雑性をさらに削減できます。
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