CGA6P1X7S1N475K250AE

TDK
810-CGA6P1X7S1N475K2
CGA6P1X7S1N475K250AE

メーカ:

詳細:
積層セラミックコンデンサ MLCC - SMD/SMT Soft Term, MLCC, 1210, X7S, 75V, 4.7uF, 2.5mm, AEC-Q200

ライフサイクル:
新製品:
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在庫: 1,333

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工場リードタイム:
24 週間 表示されている時間を超える工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:
パッケージング:
完全リール(1000の倍数で注文)

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
カットテープ/ MouseReel™
¥190.4 ¥190
¥131 ¥1,310
¥96.2 ¥9,620
¥83.4 ¥41,700
完全リール(1000の倍数で注文)
¥70.7 ¥70,700
¥68.5 ¥137,000
† ¥750 MouseReel™の料金が追加され、ショッピングカートに加算されます。すべてのMouseReel™の注文は、キャンセルおよび返品できません。

製品属性 属性値 属性の選択
TDK
製品カテゴリー: 積層セラミックコンデンサ MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
4.7 uF
75 VDC
X7S
10 %
1210
3225
SMD/SMT
Flexible (Soft)
- 55 C
+ 125 C
3.2 mm (0.126 in)
2.5 mm (0.098 in)
2.5 mm (0.098 in)
Ceramic Capacitors
CGA
Reel
Cut Tape
MouseReel
ブランド: TDK
クラス: Class 2
パッケージ/ケース: 1210 (3225 metric)
製品タイプ: Ceramic Capacitors
工場パックの数量: 1000
サブカテゴリ: Capacitors
タイプ: Automotive
別の部品番号: CGA6P1X7S1N475KT0Y0S
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選択した属性: 0

JPHTS:
853224000
CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
KRHTS:
8532240000
TARIC:
8532240000
MXHTS:
8532240400
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

車載用コンデンサ

TDKは、AEC-Q200規格に認定されている複数シリーズの多層セラミック・チップ・コンデンサ(MLCC)を提供しています。TDK MLCCは、テストが完了している安定した製造プロセスで構築されています。また、パーツは、信頼性の高い保証を目的に検査増強の対象となっています。製品は、一般的な電圧最大50V、中電圧最大630V、高温度最大150°Cでご用意があります。また、SMDパッケージにあるいはリード付パッケージに収められているだけでなく、ソフト終端およびオープン・モード設計といったクラック緩和ソリューションになっています。TDK MLCCは、バッテリライン平滑化、エンジン制御ユニット、センサモジュール、ならびにさらなる高信頼性を必要とする任意のアプリケーションといった、車載アプリケーションに優れた選択です。

CGAシリーズ 車載用積層セラミックコンデンサ(MLCC)

TDK CGAシリーズ積層セラミックチップコンデンサ(MLCC)は、AEC-Q200の評価を受けています。 TDKのCGAシリーズMLCCは、テスト済の安定的な製造工程を用いて製造されており、より高レベルの信頼性を保証するための回数を増やした検査の対象となっています。 これらのコンデンサは最大630Vの電圧、および最大150ºCの動作温度で使用できます。 さらに、より薄いセラミック誘電体層および多層技術によって、これらのコンデンサに大きな容量を実現しています。 CGAシリーズは、車載用パワートレインシステムと安全装置、スマートメータ、電源、センサモジュール、より高い信頼性/安全アプリケーションを含めて、さまざまなアプリケーションで使用されています。 

CGA車載グレードソフト終端MLCC

TDK  CGA自動車グレードソフトターミネーション多層セラミックチップコンデンサ(MLCC)は、端子電極に導電性樹脂層を組み込んでいます。TDK CGA自動車グレードソフトターミネーション多層セラミックチップコンデンサ(MLCC)は、端子電極に導電性樹脂層を組み込んでいます。これらのコンデンサは、4.7μFまたは10μF容量が特徴で、寸法3225(1210”)です。CGAソフト終端MLCCは、バッテリライン、モバイルデバイス、高いドロップの可能性があるスマートキーを対象としたフェイルセーフ設計に使用されます。その他のアプリケーションには、基板の曲げによるセラミック素子のひび割れ防止や、熱衝撃によるはんだクラックの防止が含まれます。

車載用製品

受動電子部品の業界リーダーとして認識されているTDKは、車載アプリケーションに関連した数多くの製品シリーズを提供しています。MLCC、インダクタ、フェライトビーズ、その他を始めとするTDKの幅広い製品には、特殊な素材と独自の構造デザインが活用されています。これらの素材と設計には、最も厳しい使用条件および車載アプリケーションに見られる過酷な環境において、高い性能と信頼性が備わっています。