CP854705-2

Peltier熱電冷却装置

CUI Peltier熱電冷却（TEC）デバイスは、さまざまなアプリケーションの熱管理のニーズを満たしています。サイズと重量が限られている設計に最適で、これらのPeltierデバイスのサイズは10mm～70mm、最低3mmと薄型です。また、CUI Peltier TECデバイスには可動部品がなく、実質的にメンテナンスの必要性がありません。また、arcTEC™構造で構築された高性能Peltierモジュールもご用意があり、信頼性、性能、サイクル寿命が向上しています。
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CUI Inc Peltier熱電モジュール

CUI Peltier熱電モジュールは、効率的なソリッドステート熱伝導を供給します。 モジュールには、正と負の充電半導体ペレットが搭載されています。 DC電圧がモジュールに適用されると、熱エネルギーが一方の基板表面上にペレットによって吸収され、反対側の基板表面に放出されます。 CUIには、10mm～70mmのさまざまなサイズおよび最大15Aの最大定格の熱電モジュールを備えています。

熱管理ソリューション

CUI熱管理ソリューションは、不要な熱を低下することでシステム性能に不可欠です。CUI熱管理ラインは、一連のDC軸流ファン、ブロワー、ヒートシンク、ペルチェ熱電冷却（TEC）デバイスなど、今日のボードレベルの電子アプリケーションにおいて増大の一途を辿る熱の課題に取り組んでいます。

CP標準ペルチェモジュール

CUI Inc. CPシリーズ標準ペルチェモジュールには、正確な温度制御、信頼性の高いソリッドステート構造、静かな動作が備わっており、高密度、高出力医療および工業アプリケーション、ならびに強制空冷が選択肢ではない冷凍および密閉環境を対象とした信頼性の高いソリューションです。シングル段または2段バージョンでご用意があるこれらの熱電モジュールは、10mm～50mmのサイズ範囲で、3mmという薄型です。また、CPシリーズは、0.8A～13Aの電流定格および72°C～105°Cの温度デルタ範囲も特徴です。

マルチステージ・ペルチェ・モジュール

CUIのマルチステージ・ペルチェ・モジュールは、熱ポンピング機能の向上を目的に機械的に積み重ねられた2つのモジュールで構成されています。マルチステージ・ペルチェ・モジュールは、さらなる高温度差、信頼性の高いソリッドステート構造、正確な温度制御が特徴です。これらの熱電冷却（TEC）デバイスは、高密度のハイパワー・アプリケーションだけでなく、強制空冷が選択肢ではない冷凍および密閉環境にも最適です。また、複数の高性能マルチステージ・ペルチェ・モジュールは、arcTEC™構造でも提供されており、CUIの熱サイクル寿命がさらに長くなっており、熱性能が向上しています。