F3L150R07W2H3B11BPSA1

Infineon Technologies
726-F3L150R07W2H3B11
F3L150R07W2H3B11BPSA1

メーカ：

詳細：
IGBT モジュール EASY

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Infineon
製品カテゴリー: IGBT モジュール
IGBT Silicon Modules
3-Phase Inverter
650 V
1.68 V
150 A
100 nA
- 40 C
+ 150 C
Tray
ブランド: Infineon Technologies
製品タイプ: IGBT Modules
シリーズ: EasyPACK 2B
工場パックの数量: 15
サブカテゴリ: IGBTs
技術: Si
トレードネーム: EasyPACK
別の部品番号: F3L150R07W2H3_B11 SP001064170
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USHTS:
8541290065
TARIC:
8541290000
ECCN:
EAR99

EasyPACK™ 2B IGBTパワーモジュール

インフィニオン (Infineon) EasyPACK™2BIGBTパワーモジュールはスケーラブルなパワーモジュールソリューションであり、柔軟なピングリッドシステムを備え、レイアウトやピン配列のカスタマイズに最適です。本パッケージはベースプレートを備えていないため、多様なアプリケーションへの適用が可能です。Infineon EasyPACK™ 2B IGBTパワーモジュールは、PIM（Power Integrated Module）またはシックスパック構成に対応し、600V／650V／1200Vにおいて20A～200Aの全電力範囲を網羅します。本モジュールは、20mW～600Wの電力損失範囲を有し、-40°C～+150°Cまたは+175°Cの動作温度に対応しています。

650V 3レベルIGBTモジュール

Infineon Technologies 650V 3レベルIGBTモジュールは、Trench/Fieldstop技術を搭載したEasyPACK™モジュールです。これらのモジュールは、低誘導設計、低スイッチング損失、低VCE(sat) が特長です。IGBTモジュールは、熱抵抗の低いAl2O3 基板、コンパクトな設計、PressFITコンタクト技術、一体型取り付けクランプによる頑丈な取り付け方法を採用しています。潜在的なアプリケーションは、3レベル（のトポロジーが重要となる）アプリケーション、ソーラーアプリケーション、EasyPACK™モジュールのUSPシステムなどです。

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