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FS01M3R08A8MA2CHPSA1

Name: Infineon FS01M3R08A8MA2CHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS01M3R08A8MA2CH
Price: 146264 JPY
Availability: InStock

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製品仕様をご覧ください

Mouser 番号：

726-FS01M3R08A8MA2CH

メーカ番号：

FS01M3R08A8MA2CHPSA1

メーカ：

Infineon Technologies

詳細：

ディスクリート半導体モジュール HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET

ライフサイクル:

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データシート:

FS01M3R08A8MA2CHPSA1 データシート (PDF)

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Infineon
製品カテゴリー:	ディスクリート半導体モジュール
製品:	Module
技術:	SiC
Vf - 順電圧（Forward Voltage）:	4.56 V
Vgs - ゲート-ソース間電圧:	- 5 V, + 19 V
取り付け様式:	Press Fit
パッケージ/ケース:	HybridPACK
最低動作温度:	- 40 C
最高動作温度:	+ 175 C
パッケージ化:	Tray
ブランド:	Infineon Technologies
組立国:	DE
拡散国:	Not Available
原産国:	DE
下降時間:	58 ns
Id - 連続ドレイン電流:	530 A
製品タイプ:	Discrete Semiconductor Modules
Rds On - 抵抗におけるドレイン - ソース:	2 mOhms
上昇時間:	96 ns
工場パックの数量:	6
サブカテゴリ:	Discrete and Power Modules
トレードネーム:	HybridPACK
標準電源切断遅延時間:	338 ns
ターンオン時の標準遅延時間:	114 ns
Vds - ドレイン - ソース間破壊電圧:	750 V
Vgs th - ゲート・ソース間しきい電圧:	4.55 V
別の部品番号:	FS01M3R08A8MA2C SP006157554

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データシート

FS01M3R08A8MA2CHPSA1 データシート (PDF)

ECCN:: EAR99

HybridPACK™ Drive G2モジュール

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2モジュールは、ハイブリッド車や電気自動車のトラクション用途向けに設計されたコンパクトなパワーモジュールです。Infineon Technologies G2モジュールは、同じモジュールサイズを維持しつつSiまたはSiC技術を使用して性能レベルを拡張できるだけでなく、さまざまなチップセットセットに対応しています。2017年、シリコンEDT2技術が登場し、実際の運転での効率性が最適化されました。2021年、CoolSiC™バージョンを投入し、より高いセル密度と優れた性能を実現しました。2023年、750Vおよび1200Vクラスで出力が最大300kWの性能を誇るHybridPACK Drive G2（第2世代）を発表し、EDT3（Si IGBT）およびCoolSiC™ G2 MOSFET技術を搭載し、使い勝手の良さとセンサの統合オプションを実現しています。