FS980R08A7F32BHPSA1

Infineon Technologies
726-FS980R08A7F32BHP
FS980R08A7F32BHPSA1

メーカ:

詳細:
MOSFETモジュール HybridPACK Drive G2 with Si/SiC Fusion switch: Compact 750V B6-bridge power module optimized for traction inverter applications

ライフサイクル:
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ECADモデル:
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製品属性 属性値 属性の選択
Infineon
製品カテゴリー: MOSFETモジュール
RoHS:  
Si, SiC
Screw Mount
750 V
5.15 mOhms
- 10 V, + 23 V
4 V
- 40 C
+ 175 C
HybridPACK
Tray
ブランド: Infineon Technologies
構成: Module
下降時間: 76.8 ns
If - 順電流(Forward Current): 600 A
製品: Drive G2 Module
製品タイプ: MOSFET Modules
上昇時間: 55.6 ns
工場パックの数量: 6
サブカテゴリ: Discrete and Power Modules
タイプ: Automotive
標準電源切断遅延時間: 330 ns
ターンオン時の標準遅延時間: 66.4 ns
Vf - 順電圧(Forward Voltage): 2.1 V
別の部品番号: FS980R08A7F32B SP006161968
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選択した属性: 0

コンプライアンスコード
ECCN:
EAR99
原産地分類
原産国:
ドイツ
組立原産国:
入手不可
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

HybridPACK™ Drive G2モジュール

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2モジュールは、ハイブリッド車や電気自動車のトラクション用途向けに設計されたコンパクトなパワーモジュールです。Infineon Technologies G2モジュールは、同じモジュールサイズを維持しつつSiまたはSiC技術を使用して性能レベルを拡張できるだけでなく、さまざまなチップセットセットに対応しています。2017年、シリコンEDT2技術が登場し、実際の運転での効率性が最適化されました。2021年、CoolSiC™バージョンを投入し、より高いセル密度と優れた性能を実現しました。2023年、750Vおよび1200Vクラスで出力が最大300kWの性能を誇るHybridPACK Drive G2(第2世代)を発表し、EDT3(Si IGBT)およびCoolSiC™ G2 MOSFET技術を搭載し、使い勝手の良さとセンサの統合オプションを実現しています。

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