G-Link-200-8G CE Version

MicroStrain by HBK
130-GLINK2008GCE
G-Link-200-8G CE Version

メーカ：

詳細：
加速センサーモジュール CE Version G-LINK-200-8G, Wireless, ruggedized high-speed triaxial accelerometer node, user adjustable for +/- 2g, +/-4g or +/-8g measurement range. Operates on 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. NOT CERTIFIED FOR USE IN THE US, JAPAN OR SINGAPORE

データシート:
ECADモデル:
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G-Link-200-8G
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MicroStrain by HBK
製品カテゴリー: 加速センサーモジュール
配送制限
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X, Y, Z
8 g
Digital
+ 85 C
ブランド: MicroStrain by HBK
最低動作温度: - 40 C
取り付け様式: Chassis Mount
動作供給電流: 45 mA
製品タイプ: Acceleration Sensor Modules
解像度: 20 bit
センサー タイプ: 3-axis
シリーズ: G-Link-200
工場パックの数量: 1
サブカテゴリ: Sensor Modules
供給電圧 - 最大: 5.5 V
供給電圧 - 最小: 800 mV
別の部品番号: 6305-6000-CE
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データシート

Test/Quality Data

USHTS:
9031808085
ECCN:
EAR99

G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers

MicroStrain by HBK G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers are battery-powered wireless 3-axis accelerometers with rugged, weatherproof enclosures. The G-Link-200 provides extremely low noise waveform data, ideal for vibration, impact, motion, and tilt monitoring applications. Additionally, derived vibration parameters allow for long-term condition monitoring and predictive maintenance. The G-LINK-200 includes a rugged, weatherproof enclosure. The -CE parts are certified for use in the EU, -JPN parts are certified for use in Japan, and -SGP parts are certified for use in Singapore.

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