HSB09-212115

Same Sky
490-HSB09-212115
HSB09-212115

メーカ:

詳細:
ヒートシンク heat sink, BGA, 21 x 21 x 15 mm

ECADモデル:
無料のライブラリローダーをダウンロードし、お使いのECADツール用にこのファイルを変換してください。ECADモデルの詳細について

製品属性 属性値 属性の選択
Same Sky
製品カテゴリー: ヒートシンク
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Adhesive
Aluminum Alloy
Vertical Fin
23 C/W
21 mm
21 mm
15 mm
ブランド: Same Sky
色: Black
パッケージ化: Tray
製品タイプ: Heat Sinks
工場パックの数量: 88
サブカテゴリ: Heat Sinks
タイプ: Component
単位重量: 9.130 g
製品が見つかりました:
類似製品を表示するには、チェックボックスを1つ以上選択します
このカテゴリーの類似製品を表示するには、上記のチェックボックスを1つ以上選択してください。
選択した属性: 0

コンプライアンスコード
JPHTS:
854290000
CNHTS:
8473309000
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99
原産地分類
原産国:
ベトナム
組立原産国:
入手不可
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

ヒートシンク

CUIヒートシンクは、自然対流および強制空気環境で熱を放散するように設計されています。このアルミおよび銅ヒートシンクの製品ラインには、多種多様なフォームファクタとトランジスタパッケージタイプがあり、設計者のオンボード冷却ニーズを満たします。

BGAヒートシンク

Same Sky BGAヒートシンクは、ボールグリッドアレイ(BGA)デバイスに最適で、熱抵抗を4つの条件下で測定しています。これらのヒートシンクは、+75°Cで1.92Wから21.74Wまでの電力消費定格に対応しています。アルミニウムまたは銅製で、黒色陽極酸化処理またはクリーン仕上げを採用したHSBシリーズは、8.5mm×8.5mmから69.7mm×69.7mmまでの幅広いサイズに対応し、プロファイルは5mmから25mmまで選択可能です。接着剤またはPCB取り付け可能なデバイスとして、Same Sky BGAヒートシンクは、本質的にシンプルな押出成形品で、押出成形されたフィンがピン状に切り出されており、BGAアプリケーションに最適です。

在庫: 1,022

在庫:
1,022 すぐに出荷可能
工場リードタイム:
12 週間 表示されている時間を超える工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥166.1 ¥166
¥146.5 ¥1,465
¥142.2 ¥3,555
¥133 ¥6,650
¥128.1 ¥11,273
¥123.2 ¥32,525
¥118.9 ¥62,779
¥114.6 ¥121,018
¥105.1 ¥268,215