HSB40-252510P

Same Sky
179-HSB40-252510P
HSB40-252510P

メーカ:

詳細:
ヒートシンク heat sink, BGA, 25 x 25 x 10 mm, 2 push pins w/ flange

ECADモデル:
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在庫: 710

在庫:
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ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥420.5 ¥421
¥373.3 ¥3,733
¥355.3 ¥8,883
¥350.5 ¥17,525
¥322.7 ¥22,589
¥309.7 ¥86,716
¥298.3 ¥167,048
¥288.5 ¥302,925
¥270.6 ¥681,912

製品属性 属性値 属性の選択
Same Sky
製品カテゴリー: ヒートシンク
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum Alloy
Push Pin
19.5 C/W
25 mm
25 mm
10 mm
ブランド: Same Sky
パッケージ化: Tray
製品タイプ: Heat Sinks
工場パックの数量: 70
サブカテゴリ: Heat Sinks
タイプ: BGA Heat Sink
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選択した属性: 0

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コンプライアンスコード
JPHTS:
854290000
CNHTS:
8548000090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99
原産地分類
原産国:
ベトナム
組立原産国:
入手不可
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

BGAヒートシンク

Same Sky BGAヒートシンクは、ボールグリッドアレイ(BGA)デバイスに最適で、熱抵抗を4つの条件下で測定しています。これらのヒートシンクは、+75°Cで1.92Wから21.74Wまでの電力消費定格に対応しています。アルミニウムまたは銅製で、黒色陽極酸化処理またはクリーン仕上げを採用したHSBシリーズは、8.5mm×8.5mmから69.7mm×69.7mmまでの幅広いサイズに対応し、プロファイルは5mmから25mmまで選択可能です。接着剤またはPCB取り付け可能なデバイスとして、Same Sky BGAヒートシンクは、本質的にシンプルな押出成形品で、押出成形されたフィンがピン状に切り出されており、BGAアプリケーションに最適です。