ブラウザのJavascriptが無効になっています。このページの機能の一部は、ログインしないと作動しません。

UHF3-2.000-Y-67

Name: BIVAR UHF3-2.000-Y-67
Brand: Bivar
SKU: 749-UHF3-2.000-Y-67
Price: 679 JPY
Availability: InStock

画像はあくまで参考です
製品仕様をご覧ください

Mouser 番号：

749-UHF3-2.000-Y-67

メーカ番号：

UHF3-2.000-Y-67

メーカ：

Bivar

詳細：

LED ライトパイプ Unibody High Flex, IP 67, 3mm Light Pipe Diameter, 2.000 in. Light Pipe Length, Adapter Included

データシート:

UHF3-2.000-Y-67 データシート (PDF)

ECADモデル:

無料のライブラリローダーをダウンロードし、お使いのECADツール用にこのファイルを変換してください。ECADモデルの詳細について

詳細を表示

Bivar UHF3-2.000-Y-67の詳細を読む

在庫: 532

在庫：: 532 すぐに出荷可能

予期しないエラーが発生しました。後でもう一度お試しください。
工場リードタイム：: 12 週間表示されている時間を超える工場生産予定時間。

数量を入力:

最小: 1 倍数: 1

ユニット価格:

¥-

合計額:

¥-

EST関税:

価格 (JPY)

数量	ユニット価格	合計額
	¥679.7	¥680
	¥482.5	¥4,825
	¥387.9	¥38,790
	¥370	¥185,000
	¥329.3	¥329,300
	¥319.5	¥1,597,500
25,000	見積り

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	BIVAR
製品カテゴリー:	LED ライトパイプ
RoHS:
製品:	Flexible Light Pipes
取り付け様式:	Panel Mount
方向:	Vertical
LED サイズ:	3.6 mm
本体形状:	Round
本体長:	50.8 mm
材質:	Silicone
水/湿度定格:	IP67
シリーズ:	UHF
パッケージ化:	Bulk
ブランド:	Bivar
寸法:	2.8 mm x 50.8 mm
製品タイプ:	LED Light Pipes
工場パックの数量:	100
サブカテゴリ:	LED Indication

製品が見つかりました:

類似製品を表示するには、チェックボックスを1つ以上選択します

このカテゴリーの類似製品を表示するには、上記のチェックボックスを1つ以上選択してください。

選択した属性: 0

ドキュメントの絞り込み:

コンプライアンスコード

USHTS:: 3926909989
ECCN:: EAR99

原産地分類

原産国:: アメリカ
組立原産国:: 入手不可
拡散国:: 入手不可

出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

UHF Series Silicone Flexible Light Pipes

BIVAR Unibody High Flex (UHF) Series Silicone Flexible Light Pipes are IP67-rated light pipes manufactured with clear silicone pipe and lens construction process. These light pipes simplify the design process by providing a one-piece patent pending rib design that seals and protects from ingress. This offers strong panel retention without requiring gasket, nut, and/or washer hardware. The Silicone used in these light pipes provides a broader operating temperature range of -40°C to 200°C. The UHF light pipes are specifically designed for applications that present challenging design requirements like space constraints, pathway impediments, and environmental conditions.