ボード取付リフロー端子台

TE Connectivity（TE）のボード取付リフロー端子台は、ネジ端子を使用したクランプによって強化された耐熱性の材料が特徴です。TEボード取付リフロー端子台は、+260°Cまで対応できるリフローはんだで、-40°C～+105°Cの温度範囲で動作します。小型寸法とリフロー機能によって、全体的なサイズ縮小（小型化）を進めるうえで省スペースが鍵となるビルオートメーション・アプリケーションに理想的な機会、あるいは既存のアプリケーション・スペース内の電子コンテンツを増やすことを目的とした理想的な機会を作り出します。このシリーズは終端処理が簡単で、ウェーブからリフローに変わりつつあるはんだ付けの傾向に対応しています。