ヒートシンクソリューション

Würth Elektronikヒートシンクソリューションは、性能向上させ、システム故障減らし、電子機器の寿命を延ばす効果的な熱管理を提供するように設計されています。 この高性能ヒートシンクソリューションにはIC用ヒートシンクのWE-HICとWE-HICI、トランジスタ用ヒートシンクのWE-HTOとWE-HTOI、そしてヒートシンクとトランジスタを取り付けるためのアクセサリWE-TMAが含まれます。WE-HICは標準的なヒートシンクであり、WE-HICIはサーマルインターフェイス材質が予め塗布されたヒートシンクです。IC用ヒートシンクは、片方向と双方向のバリアントがあり、4つの異なるサイズでご用意しています。WE-HTOは標準的なヒートシンクで、WE-HTOIはサーマルインターフェイス材質が予め塗布されたヒートシンクです。これらのトランジスタ用ヒートシンクは、TO-220およびTO-247パッケージ向けに特別に設計されています。トランジスタヒートシンクは、黒アルマイト処理されたアルミニウム製で、シンプル、カーブ、クリップオン、押出成形の4種でご利用いただけます。アプリケーションには、ボールグリッドアレイ（BGA）、 ピングリッドアレイ（PGA）、CPU、 DC/DCコンバータマイクロコントローラなどがあります。