BM54基板対基板コネクタ

Hirose Electric BM54 基板対基板コネクタは、精密性とスペース効率性のために設計されており、±0.4mmのフローティング範囲を誇ります。これらのコネクタは、PCIe Gen 4およびMIPI D-PHY Ver.2.1のような高度な規格をサポートしており、信頼性の高い高速接続を確保します。BM54コネクタの特長は、3mm～4.5mmのスタッキングハイト、+125°C の耐熱、2 点接点による高接触信頼性です。ヒロセ電機（Hirose Electric） BM54 基板対基板コネクタは、ウェアラブル、医療機器、自動車アプリケーションに適しています。

結果: 4
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 メーカ
説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS ECADモデル 製品
位置数
間隔
行数
末端様式
取り付け角度
スタック高
定格電流
定格電圧
最低動作温度
最高動作温度
接点メッキ
接点材質
筐体材質
シリーズ
パッケージ化
Hirose Connector 基板間およびメザニンコネクタ Receptacle, 0.4mm pitch, 30pos., SMT, 0.3A
データシート
7,942在庫
最低： 1
複数： 1
: 4,000

Receptacles 30 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 3 mm 300 mA 50 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM54 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 基板間およびメザニンコネクタ Plug, 0.4mm pitch, 30pos., SMT, 0.3A
データシート
2,114在庫
最低： 1
複数： 1
: 3,000

Plugs 30 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 3 mm 300 mA 50 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM54 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 基板間およびメザニンコネクタ Receptacle, 0.4mm Pitch, 40 Pos., 0.3A, AC 50.0 V, DC 50.0 V
データシート
3,789在庫
最低： 1
複数： 1
: 4,000

Headers 40 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Horizontal Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM54 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 基板間およびメザニンコネクタ Plug, 0.4mm Pitch, 40 Pos., 0.3A, AC 50.0 V, DC 50.0 V
データシート
2,222在庫
最低： 1
複数： 1
: 3,000

Headers 40 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Horizontal Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM54 Reel, Cut Tape