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SLG59M1736C

Name: Renesas Electronics SLG59M1736C
Brand: Renesas / Dialog
SKU: 402-SLG59M1736C
Price: 227 JPY
Availability: InStock

画像はあくまで参考です
製品仕様をご覧ください

Mouser 番号：

402-SLG59M1736C

メーカ番号：

SLG59M1736C

メーカ：

Renesas / Dialog

詳細：

電源スイッチ IC - 配電 A 33mOHMS 2.2 A pFET IPS w Inrush Current

データシート:

SLG59M1736C データシート (PDF)

ECADモデル:

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在庫: 8,922

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パッケージング:

完全リール（3000の倍数で注文）

カットテープ

MouseReel™ (+¥750)

価格 (JPY)

数量	ユニット価格	合計額
カットテープ/ MouseReel™ ^†
	¥227.2	¥227
	¥84.6	¥846
	¥71.8	¥7,180
	¥71.7	¥17,925
	¥66.1	¥33,050
	¥64.2	¥64,200
完全リール（3000の倍数で注文）
	¥55.2	¥165,600
	¥54.4	¥326,400

† ¥750 MouseReel™の料金が追加され、ショッピングカートに加算されます。すべてのMouseReel™の注文は、キャンセルおよび返品できません。 ↩

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Renesas Electronics
製品カテゴリー:	電源スイッチ IC - 配電
RoHS:
タイプ:	Load Switch
出力数:	1 Output
出力電流:	2.2 A
オン抵抗 - 最大:	41 mOhms
オン時間 - 最大:	12 ms
動作供給電圧:	2.5 V to 5.5 V
最低動作温度:	- 40 C
最高動作温度:	+ 85 C
取り付け様式:	SMD/SMT
パッケージ/ケース:	WLCSP-4
シリーズ:	SLG59M1736C
パッケージ化:	Reel
パッケージ化:	Cut Tape
パッケージ化:	MouseReel
ブランド:	Renesas / Dialog
製品:	Load Switches
製品タイプ:	Power Switch ICs - Power Distribution
工場パックの数量:	3000
サブカテゴリ:	Switch ICs
供給電圧 - 最大:	5.5 V
供給電圧 - 最小:	2.5 V
トレードネーム:	GreenFET

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選択した属性: 0

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データシート

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CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
TARIC:: 8542399000
MXHTS:: 8542399901
ECCN:: EAR99

SLG59M1736C Power Switch IC

Renesas / Dialog SLG59M1736C Power Switch IC is an ultra-small 33mΩ, 2.2A pFET integrated power switch with controlled inrush current. This switch is self-powered and operates from 2.5V to a 5.5V supply voltage. The SLG59M1736C switch achieves a low R_DS(ON) across the entire input voltage range. This switch IC is used in applications up to 2.2A with a very small 0.64mm2 Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) form factor. Ideal for health monitoring and watch applications.

SLG59Mxx GreenFET Load Switches

Renesas / Dialog SLG59Mxx Load Switches are optimized for high-side power rail control applications from 0.25V to 25.2V where load currents range from 1A to 9A. The SLG59Mxx load switches use a proprietary MOSFET design that combines MOSFET IP and advanced assembly techniques in ultra-small PCB footprints from 0.56mm² to 5.04mm². The high-performance components exhibit low thermal resistances for high current operations.