650V 3レベルIGBTモジュール

Infineon Technologies 650V 3レベルIGBTモジュールは、Trench/Fieldstop技術を搭載したEasyPACK™モジュールです。これらのモジュールは、低誘導設計、低スイッチング損失、低V_CE(sat) が特長です。IGBTモジュールは、熱抵抗の低いAl₂O₃ 基板、コンパクトな設計、PressFITコンタクト技術、一体型取り付けクランプによる頑丈な取り付け方法を採用しています。潜在的なアプリケーションは、3レベル（のトポロジーが重要となる）アプリケーション、ソーラーアプリケーション、EasyPACK™モジュールのUSPシステムなどです。