WGM160PX22KGA3R

Name: Silicon Labs WGM160PX22KGA3R
Brand: Silicon Labs
SKU: 634-WGM160PX22KGA3R
Price: 3237 JPY
Availability: Discontinued

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Mouser 番号：

634-WGM160PX22KGA3R

メーカ番号：

WGM160PX22KGA3R

メーカ：

Silicon Labs

詳細：

WiFiモジュール - 802.11 WGM160PX22KGA Certified Wi-Fi Module with ARM Cortex-M4, 2 MB Flash, LFXTAL, 2.4 GHz, and built-in

ライフサイクル:

NRND:

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データシート:

WGM160PX22KGA3R データシート (PDF)

ECADモデル:

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Silicon Labs
製品カテゴリー:	WiFiモジュール - 802.11
RoHS:
周波数:	2.4 GHz
パッケージ化:	Reel
パッケージ化:	Cut Tape
ブランド:	Silicon Labs
水分感度:	Yes
製品タイプ:	WiFi Modules
工場パックの数量:	1000
サブカテゴリ:	Wireless & RF Modules

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データシート

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PCN

コンプライアンスコード

USHTS:: 8517620090
ECCN:: 5A992.C

原産地分類

原産国:: 中国
組立原産国:: 入手不可
拡散国:: 入手不可

出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

WGM160P Wi-Fi®モジュール

Silicon Labs WGM160P Wi-Fi®モジュールは、包括的シングルデバイス・ワイヤレス・ソリューションで、クラウド・コネクティッドIoT Wi-Fiアプリケーションに必要なすべての素子が統合されています。WGM160Pモジュールには、802.11b/g/n無線、統合チップ・アンテナ、完全認証、マイクロコントローラ、Wi-FiとIPスタック、HTTPサーバ、およびTCPやUDといった複数のプロトコルが搭載されています。外部2.4GHzトランシーバと共存のもサポートされています。

AMW006-A1x Hopper Wi-Fi Networking Modules

Silicon Labs AMW006 Hopper Wi-Fi Networking Modules are low-power, through-hole module adapters. They allow the AMW006 "Numbat" Wi-Fi module to be fitted to any board conforming to the de-facto standard 2mm pitch 2x10 pin sockets commonly used in embedded applications. The module is a self-contained low-power Wi-Fi networking module with an onboard microcontroller. Each Silicon Labs AMW006 Hopper is licensed to run ACKme WiConnect firmware. WiConnect provides a feature-rich and easy-to-use interface for host microprocessors.

AMWx06 Numbat WICED Wi-Fi Networking Modules

Silicon Labs AMWx06 Numbat WICED Wi-Fi Networking Modules from Silicon Labs combine a microcontroller with a BCM43362 Wi-Fi device. This provides an advanced stand-alone Wi-Fi and networking solution. An integrated module avoids difficult RF layout and allows for quickly embedding Wi-Fi and secure networking functionality into virtually any device. The Silicon Labs WiConnect serial-to-Wi-Fi application is pre-programmed into all modules. It fast-tracks module integration into end-products. The module is suitable for integration into most embedded applications with dimensions of just 20.3x15.2mm and a wide temperature range.