FGD966XAAMD

Quectel
277-FGD966XAAMD
FGD966XAAMD

メーカ：

詳細：
マルチプロトコルモジュール NXP platform, SDIO Interface

ライフサイクル:
新製品:
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ECADモデル:
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Quectel
製品カテゴリー: マルチプロトコルモジュール
2.4 GHz, 5 GHz
SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
12 mm x 12 mm x 2 mm
BLE 5.4
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Reel
Cut Tape
ブランド: Quectel
データ レート: 114.7 Mb/s
水分感度: Yes
動作供給電圧: 3.3 V
製品タイプ: Multiprotocol Modules
工場パックの数量: 1000
サブカテゴリ: Wireless & RF Modules
タイプ: Wi-Fi 6, BLE 5.4
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選択した属性: 0

データシート

コンプライアンスコード
JPHTS:
851762090
USHTS:
8517620090
TARIC:
8517620000
ECCN:
5A992.C
原産地分類
原産国:
中国
組立原産国:
入手不可
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, & 802.15.4 Module

Quectel FGD966X Wi-Fi® 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Module is a high-performance module in an LGA package with an ultra-compact 12mm x 12mm x 2mm size. This module supports MCS 0–MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth with 256QAM and 2.4GHz/5GHz Wi-Fi bands. The FGD966X module is designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the module to be easily embedded in size-constrained applications, providing reliable connectivity. The module includes an integrated shielding cover and a laser-engraved label with improved heat dissipation and indelible markings.

在庫: 35

在庫：
35 すぐに出荷可能
工場リードタイム：
32 週間 表示されている時間を超える工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥2,245.7 ¥2,246
¥1,951.7 ¥19,517
¥1,850.4 ¥46,260
¥1,710.8 ¥171,080
¥1,627.8 ¥406,950
¥1,568 ¥784,000
完全リール（1000の倍数で注文）
¥1,541.4 ¥1,541,400
2,000 見積り

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