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選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS
Bergquist Company 熱インターフェイス製品 Gap Filler, 2-Part, Sil-Free, Room Temp Cure, 3W/mK, 200ml Cartridge, TGF3000SF 直送リードタイム 8 週間
最低: 6
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 Gap Filler, 2-Part, Sil-Free, Room Temp Cure, 3W/mK, 7 Gallon Pail, TGF3000SF 直送リードタイム 8 週間
最低: 1
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.100" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2599712 直送リードタイム 8 週間
最低: 2
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.125" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2599713 直送リードタイム 8 週間
最低: 2
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 GAP PAD, 7W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.125" Thickness, TGP7000ULM, IDH 2474886 直送リードタイム 7 週間
最低: 4
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 Thermal Interface Compound for Copper-Based Heat Sinks, 0.5CC Syringe, TGR 4000 直送リードタイム 8 週間
最低: 50
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 Thermal Interface Compound for Copper Heat Sink, 25CC Syringe, TGR 4000/4000 直送リードタイム 8 週間
最低: 1
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 Silicon Adhesive Sealant, 10 Gallon Kit, Liqui-Bond TLB400SLT 直送リードタイム 8 週間
最低: 1
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 Silicon Adhesive Sealant, 400CC Cartridge, Liqui-Bond TLB400SLT 直送リードタイム 8 週間
最低: 3
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 Silicon Adhesive Sealant, Adaptable Cure Profile, 1200CC Kit, Liqui-Bond 直送リードタイム 8 週間
最低: 4
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 Thermally Conductive Gel Interface Material, 10 W/m-K, 0.8 Gallon Pail 直送リードタイム 8 週間
最低: 25
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 Thermally Conductive Gel for Data & Telecom Market, 10 W/m-K, 30CC Syringe 直送リードタイム 12 週間
最低: 50
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 Conductive, 1-Part, Cure Gel Sil-Free Material, 4.5 W/m-K, 150CC, Liqui-Form 直送リードタイム 8 週間
最低: 7
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 Conductive, 1-Part, Cure Gel Sil-Free Material, 4.5 W/m-K, 300CC, Liqui-Form 直送リードタイム 8 週間
最低: 4
複数: 1


Bergquist Company 熱インターフェイス製品 Original Sil-Pad Material, 0.007" Thickness, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSP900/400 直送リードタイム 7 週間
最低: 1,429
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM 直送リードタイム 16 週間
最低: 6
複数: 1
Bergquist Company 熱インターフェイス製品 Laminate Material - Silicone, High Durability, Bond-Ply TBP 1400LMS-HD/LMS-HD 直送リードタイム 13 週間
最低: 1
複数: 1
Bergquist Company 熱インターフェイス製品 Laminate Material - Silicone, High Durability, Bond-Ply TBP 1400LMS-HD/LMS-HD 直送リードタイム 13 週間
最低: 34
複数: 1
Bergquist Company 熱インターフェイス製品 1-Part, Cure Gel Material, 5 Gallon, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500 CGEL 直送リードタイム 16 週間
最低: 25
複数: 1
Bergquist Company 熱インターフェイス製品 1-Part, Cure Gel Material, 5 Gallon, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500 CGEL 直送リードタイム 16 週間
最低: 25
複数: 1
Bergquist Company 熱インターフェイス製品 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.060" Thickness 直送リードタイム 19 週間
最低: 4
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.080" Thickness 直送リードタイム 19 週間
最低: 3
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.100" Thickness 直送リードタイム 19 週間
最低: 3
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.120" Thickness 直送リードタイム 19 週間
最低: 2
複数: 1

Bergquist Company 熱インターフェイス製品 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.160" Thickness 直送リードタイム 16 週間
最低: 2
複数: 1