zSFP+相互接続ソリューション

Molex zSFP+™相互接続ソリューションには、次世代イーサネットおよびファイバーチャンネルアプリケーションを対象に、卓越したEMI保護が備わった比類のないシグナルインテグリティがあります。この革新的な設計によって、不要の材質やコストを追加することなく、優れた熱管理が実現しています。zSFP+相互接続ソリューションは、優れたシグナルインテグリティおよび電磁妨害（EMI）保護を実現すると同時に、最大限の熱効率を備えたスタック設計が特徴です。ライトパイプを必要とするアプリケーション向けの拡張エアフローバージョン、および前面から背面へのエアフローを活用するために中央部を解放した新しいスルーフロー設計のどちらもご用意があります。この設計によって、ヒートシンクコンポーネントや他の複雑で費用のかさむ材質を必要とせずに熱の放散ができるようになります。Molex zSFP+は、次世代イーサネットおよびファイバーチャンネルアプリケーション向けに25Gbpsデータレートを必要とするアプリケーションに理想的です。このシステムによって、既存のzSFP設計のドロップイン式代替品が実現しています（但し、ライトパイプが中央にある場合はスルーフロー設計の再ルーティングを必要とする場合があります）。