DensiStak™基板対基板コネクタ

Amphenol FCI DensiStak™基板対基板コネクタは、信頼性の高い性能を保証するデュアルビームコンタクトシステムを備えた高密度コネクタです。このコネクタは、11列設計が特徴で、最大1,034のピンポジション、さらなる柔軟性を目的としたオープンピンフィールド設計が備わっています。DensiStakコネクタには、最速16Gb/sまでの高速性能が備わっており、PCIe^® Gen 4、イーサネット、USB、DP、MIPIプロトコルを満たしています。Amphenol FCI DensiStak基板対基板コネクタは、UL 94V-0定格筐体材料で構築されており、過酷な環境に耐えることができます。このコネクタはRoHSおよびUSCAR-2に準拠しており、先進運転支援システム(ADAS) をはじめとする車載アプリケーションに最適です。デンシスタックは、サーバ、データストレージ、人工知能(AI) 、産業、センシング/計測機器アプリケーションにも適しています。