Samtec XCede® HD 高密度バックプレーンシステムは、小型フォームファクタと卓越した設計の柔軟性を兼ね備え、システムおよび基板のスペースを節約します。これらのバックプレーンシステムでは、ガイドやキーイング、電源モジュール、耐久性を高めるサイドウォールを活用し、完全にカスタマイズされたバックプレーンソリューションを構築することが可能です。Samtec XCede® HD バックプレーンシステムは、ホットプラグ接続時にグランドピンが先に嵌合する「スタッガード・ディファレンシャル・ピン設計」を採用することで、システムのダウンタイムを防止します。これらのバックプレーンシステムは、1.8mmのコラムピッチ、信号ピンにおける最大3mmのコンタクトワイプ、および複数の信号/グランドピン配置オプションを特徴としています。
