GP3000S30-0.060-02-0816

Name: Bergquist Company GP3000S30-0.060-02-0816
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-GP3000S30-06002
Price: 21936 JPY
Availability: InStock

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Mouser 番号：

951-GP3000S30-06002

メーカ番号：

GP3000S30-0.060-02-0816

メーカ：

Bergquist Company

詳細：

熱インターフェイス製品 GAP PAD, Conductive, Soft, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGP3000/3000S30

データシート:

GP3000S30-0.060-02-0816 データシート (PDF)

ECADモデル:

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Bergquist Company
製品カテゴリー:	熱インターフェイス製品
RoHS:
製品:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
タイプ:	Thermal Pad
パッケージ/ケース:	Non-standard
材質:	Silicone Elastomer
熱伝導性:	3 W/m-K
破壊電圧:	3 kVAC
色:	Light Blue
最低動作温度:	- 60 C
最高動作温度:	+ 200 C
長さ:	406.4 mm
幅:	203.2 mm
厚み:	1.524 mm
抗張力:	26 psi
可燃性等級:	UL 94 V-0
シリーズ:	3000S30 / TGP 3000
ブランド:	Bergquist Company
設計対象:	Processors, Server S-RAMs, Mass Storage Drives, Wireline/Wireless Hardware, Notebooks, BGA, Power Conversion
製品タイプ:	Thermal Interface Products
サイズ:	8 in x 16 in
工場パックの数量:	1
サブカテゴリ:	Thermal Management
トレードネーム:	GAP PAD
別の部品番号:	L8INW16INH0.06 BG417321 L8INW16INH0D0 2166354
単位重量:	417 g

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Technical Resources

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コンプライアンスコード

JPHTS:: 8542900006
CNHTS:: 3824999999
CAHTS:: 8541900000
USHTS:: 3919905060
KRHTS:: 3919900000
TARIC:: 8541900000
MXHTS:: 3919909900
ECCN:: EAR99

原産地分類

原産国:: アメリカ
組立原産国:: 入手不可
拡散国:: 入手不可

出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

TGP 3000 3W/m-K, Reinforced Soft S-Class GAP PAD®

Bergquist TGP 3000 3W/m-K, Reinforced Soft S-Class GAP PAD® features a thermal conductivity of 3W/m-K, providing exceptional thermal performance at low pressures. The material is supplied with protective liners on both sides, which have naturally inherent tack. TGP 3000 GAP PAD from Bergquist is ideal for high-performance, low-stress applications that would typically use fixed standoff or clip mounting. The conformable, yet elastic material offers excellent interfacing and wet-out characteristics.