Laird Technologies
Laird Performance Materialsは、EMI抑制、熱管理材料、構造・精密金属、複合機能製品など、電子機器保護ソリューションの設計・開発を行っています。材料科学の専門家により、保護性能の向上、性能と信頼性の強化、カスタム構造設計、開発期間の短縮を実現します。
の注目製品 Laird
Tflex™ CR910 Dispensable Gap Fillers
2-part, ceramic-filled gap fillers with a 1:1 mix ratio and a thermal conductivity of 9.2W/mK.
Tgrease™ 3000 Thermal Grease
Supports higher operating temperatures (+200°C), especially for SiC and GaN power semiconductors.
Tflex™ SF16 Thermal Gap Fillers
Innovative, high-performing thermal materials in the Laird non-silicone-based gap filler portfolio.
MAF06 High-Current Low DCR SMD Power Inductor
Power line noise suppression and desired power efficiency while delivering extremely low DCR.