Microchip Technology 1200V SIC MOSFET

Microchip 1200V SIC MOSFET は、外付けのフリーホイールダイオードを接続する必要がなく、高速で高信頼性の内蔵ボディダイオードによって優れたアバランシェ耐性を実現します。

TO-247ノッチあり4ピンパッケージによって、熱特性が向上し寄生効果が減少するため、高電力効率の設計が可能です。4ピン・レイアウトにはケルビン接続が含まれており、ゲートリングとスイッチング損失を低減します。同時に、ノッチあり設計では、沿面距離を向上させ、高電圧の信頼性を高めます。

QDPAKパッケージは、高電力アプリケーションにおけるシリコンカーバイドデバイスの性能上の利点を最大限に引き出すように設計された、コンパクトな表面実装型、上面冷却式のソリューションです。デバイスから外部の放熱器への直接的な熱経路を実現し、放熱をプリント基板から切り離し、熱性能、電力密度、レイアウトの柔軟性を向上させます。また、このパッケージは寄生インダクタンスを低減し、高速スイッチングをサポートし、自動化された組立を簡素化するとともに、業界標準のフットプリントにより、スケーラブルなマルチソース設計とシステムの複雑性の低減を可能にします。