Samtec UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm 信号/電源用アレイ
Samtec UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm 信号/電源用アレイは伝送速度が64Gbps PAM4、ピッチが0.635mmの高密度・高速信号/電源用アレイです。これらのSamtech 信号/電源用アレイは、回転式パワーブレードを採用しており、性能向上とブレイクアウト領域(BOR)の簡素化を実現します。このUDx6 AcceleRate MPシリーズは、5mmと10mmのスタック高、最大10極の電源および240極の信号をラインナップしています。この信号/電源用アレイはオープンピンフィールド設計を採用しており、配線とグランド処理の柔軟性を高めています。本シリーズは、オプションの位置決めピン、基板へ安定して接続するための標準補強金具、見えない場所での確実な嵌合を可能にする極性付きガイドポストを装備しています。特徴
- 電源と信号に対応する業界トップクラスの高密度設計
- 均一に冷却する排熱経路を確保した90度回転のパワーブレードにより、電流容量の増加と高密度化の抑制を実現
- 64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)アプリケーションに対応
- PCIe® 6.0/CXL® 3.2 対応
- グランド処理と配線の柔軟性を最大化するオープンピンフィールド設計
- 高密度多列設計
- 5mmおよび10mmの薄型スタック高(ロードマップ上は最大16mmまで予定)
- 総パワーブレード数:4、6、8、または10極
- 総信号極数:60、120、180、または240極
- 信号ピッチ:0.635mm
- オプションの位置決めピン
- 基板へ安定して接続するための標準補強金具
- 見えない場所での確実な嵌合を可能にする極性付きガイドポスト
アプリケーション
- データセンターサーバ
- ネットワーク用機器
- 高性能コンピューティング
- 試験機器および測定機器
仕様
- 15A最大電流定格
- 最大定格電圧:200VAC/283VDC
- ピッチ:0.635mm(信号)/ 6.00mm(電力)
- 動作温度範囲:-55°C〜+125°C
回転式パワーブレードの概要
寸法
その他のリソース
公開: 2026-07-30
| 更新済み: 2026-08-07
