Texas Instruments EVM-LEADLESS1 DIPヘッダ・アダプタボード
Texas Instruments EVM-LEADLESS1 DIPヘッダ・アダプタボードを使用すると、TIの一般的なリードレス・パッケージの迅速なテストとブレッドボード接続が可能になります。このアダプタ・ボードには、TIのDRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP表面実装パッケージを100mil DIPヘッダに変換するフットプリントがあります。
特徴
- TIのリード付表面実装パッケージのクイックテスト
- 表面実装パッケージを100milスペースのブレッドボードに差込可能
- TIの16種類の最も人気の高いリードレス・パッケージ(シングルパネル搭載)に対応
関連製品
Automatically connects a microphone line to the appropriate pin.
Interchanges Ground and MIC connections on a headphone connector.
公開: 2018-07-09
| 更新済み: 2022-11-14