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ATS-52270G-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-52270G-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-52270G-C1-R0
Price: 2162 JPY
Availability: InStock

画像はあくまで参考です
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Mouser 番号：

984-ATS-52270G-C1-R0

メーカ番号：

ATS-52270G-C1-R0

メーカ：

Advanced Thermal Solutions

詳細：

ヒートシンク maxiFLOW BGA Heat Sink, Double-Side Thermal Tape, T412, 27mm L, 27mm W, 12.5mm H

データシート:

ATS-52270G-C1-R0 データシート (PDF)

ECADモデル:

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Advanced Thermal Solutions ATS-52270G-C1-R0の詳細を読む

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Advanced Thermal Solutions
製品カテゴリー:	ヒートシンク
RoHS:
製品:	Heat Sinks
設計対象:	BGA
取り付け様式:	Adhesive
ヒートシンク材質:	Aluminum
フィン様式:	Angled Fin
耐熱性:	4.81 C/W
長さ:	27 mm
幅:	27 mm
高さ:	12.5 mm
タイプ:	Component
ブランド:	Advanced Thermal Solutions
色:	Blue
パッケージ化:	Bulk
製品タイプ:	Heat Sinks
シリーズ:	HS with TAPE
工場パックの数量:	100
サブカテゴリ:	Heat Sinks
トレードネーム:	maxiFLOW
別の部品番号:	ATS-50170P-C2-HS

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データシート

ATS-52270G-C1-R0 データシート (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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コンプライアンスコード

JPHTS:: 854290000
CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

原産地分類

原産国:: 中国
組立原産国:: 入手不可
拡散国:: 入手不可

出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.