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ATS017017007-PF-5F

Name: Advanced Thermal Solutions ATS017017007-PF-5F
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS017017007PF5F
Price: 2762 JPY
Availability: InStock

画像はあくまで参考です
製品仕様をご覧ください

Mouser 番号：

984-ATS017017007PF5F

メーカ番号：

ATS017017007-PF-5F

メーカ：

Advanced Thermal Solutions

詳細：

ヒートシンク BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Custom Pin Fin, 17x17x7mm

データシート:

ATS017017007-PF-5F データシート (PDF)

ECADモデル:

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Advanced Thermal Solutions
製品カテゴリー:	ヒートシンク
RoHS:
製品:	Heat Sinks
設計対象:	BGA
取り付け様式:	Adhesive
ヒートシンク材質:	Aluminum
フィン様式:	Pin Fin
耐熱性:	24.66 C/W
長さ:	17 mm
幅:	17 mm
高さ:	7 mm
タイプ:	Component
ブランド:	Advanced Thermal Solutions
色:	Black
製品タイプ:	Heat Sinks
シリーズ:	BGA High Aspect Ratio
工場パックの数量:	100
サブカテゴリ:	Heat Sinks
トレードネーム:	Value-Line Platform

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選択した属性: 0

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データシート

ATS017017007-PF-5F データシート (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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コンプライアンスコード

JPHTS:: 854290000
CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

原産地分類

原産国:: アメリカ
組立原産国:: 入手不可
拡散国:: 入手不可

出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.

Pin Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Pin Fin Value-Line Heat Sinks are engineered with thin and dense fields of pin-shaped cooling fins. These heat sinks are fabricated from extruded aluminum to minimize thermal resistance from the base to the fins. This process reduces weight and keeps the cost low. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm, and height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The pin fin heat sinks feature large surface areas that increase heat sink performance and provide high-efficiency and low-pressure drop characteristics. These heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesive, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The custom pin fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous.