ASP-230336-03

Samtec
200-ASP23033603
ASP-230336-03

メーカ:

詳細:
基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal

ライフサイクル:
新製品:
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製品属性 属性値 属性の選択
Samtec
製品カテゴリー: 基板間およびメザニンコネクタ
Headers
400 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder
Vertical
10 mm
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
APM6
ブランド: Samtec
取り付け様式: PCB Mount
製品タイプ: Board to Board & Mezzanine Connectors
工場パックの数量: 150
サブカテゴリ: Board to Board & Mezzanine Connectors
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原産地分類
原産国:
アメリカ
組立原産国:
入手不可
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

56Gbps NRZ 高速ボード対ボードコネクタ

Samtec 56Gbps Non-Return-to-Zero (NRZ) ハイスピード ボード・ツー・ボード コネクタは、主にNovaRay® EP高性能およびAcceleRate® HPハイパフォーマンス アレー コネクタ システムを搭載しています。これらのコネクタは、0.80mm(0.0315”)および0.635mm(0.025”)のピッチソリューションで、56Gbps NRZアプリケーション用に定格されています。56Gbps NRZ方式は、低信号と高信号レベルを使用した2進コードで、デジタル論理信号の1/0情報を表しています。NRZシステムは、信号シンボル期間の情報につき、0または1といった1ビットのみ送信できます。これらのコネクタは高速アプリケーションに最適で、5Gネットワーキング、産業、軍事/航空宇宙、テスト接続、医療、ビデオ放送、自動車、AI/マシン学習、計測機器が含まれます。

フレキシブルボードスタッキングコネクタ

Samtecフレキシブルスタッキングボードコネクタには、設計の柔軟性を備えたさまざまな基板対基板コネクタがあります。これらの基板対基板コネクタシステムは、さまざまなピッチ、密度、スタック高、方向、およびその他の標準または修正オプションでご用意がありますので、あらゆるアプリケーションに適したコネクタを簡単に見つけることができます。フレックススタックオプションには、一体型、薄型パススルー、隆起型、オスメス同体、シュラウド、コプラナー、平行、垂直があります。ポスト高は、0.005”(0.13mm)単位で調整できます。

APF6とAPM6 AcceleRate® 高性能アレイ

Samtec APF6とAPM6 AcceleRate® 高性能アレイは、0.635mmピッチの相互接続製品であり、112Gbps PAM4 極限性能と柔軟なオープンピンフィールド設計を特徴とします。各列に10~100ポジションを備えた高密度4列設計を採用し、1000ピン以上へのロードマップを提供します。これらのコネクタは、高さ5mmの薄型設計と幅5mmのスリム設計により、スペース制約のあるアプリケーションに最適です。Samtec APF6およびAPM6 AcceleRate®高性能ターミナルは、112Gbps PAM4(56Gbps NRZ)アプリケーションをサポートし、PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100GbEに対応しています。

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