HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1

Samtec
200-HDTM6081SVT5R1
HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1

メーカ:

詳細:
高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

ライフサイクル:
新製品:
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ECADモデル:
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製品属性 属性値 属性の選択
Samtec
製品カテゴリー: 高速 / モジュラーコネクタ
HDTM
Tray
ブランド: Samtec
製品タイプ: High Speed / Modular Connectors
工場パックの数量: 30
サブカテゴリ: Backplane Connectors
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コンプライアンスコード
USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99
原産地分類
原産国:
中国
組立原産国:
入手不可
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

XCede® HD高密度バックプレーンシステム

Samtec XCede® HD 高密度バックプレーンシステムは、小型フォームファクタと卓越した設計の柔軟性を兼ね備え、システムおよび基板のスペースを節約します。これらのバックプレーンシステムでは、ガイドやキーイング、電源モジュール、耐久性を高めるサイドウォールを活用し、完全にカスタマイズされたバックプレーンソリューションを構築することが可能です。Samtec XCede® HD バックプレーンシステムは、ホットプラグ接続時にグランドピンが先に嵌合する「スタッガード・ディファレンシャル・ピン設計」を採用することで、システムのダウンタイムを防止します。これらのバックプレーンシステムは、1.8mmのコラムピッチ、信号ピンにおける最大3mmのコンタクトワイプ、および複数の信号/グランドピン配置オプションを特徴としています。

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

在庫状況

在庫:
在庫なし
工場リードタイム:
9 週間 工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥3,644.2 ¥3,644
¥3,614.3 ¥108,429
¥3,544.6 ¥212,676
¥3,542.9 ¥1,806,879