KONNEKT™高密度パッケージング技術

KEMET KONNEKT™ 高密度パッケージング技術によって、金属フレームを使用せずにコンポーネントを接合でき、ESR、ESL、コンデンサに対する熱抵抗を低減できます。ケメト・コネクト技術には、革新的な過渡液体位相焼結（TLPS）素材が活用されています。TLPS材質には、低融点金属または合金の低温反応があり、高融点金属または合金が備わっており、反応金属マトリックスを形成できます。このプロセスにより、複数のMLCCを接続して単一の表面実装可能なコンポーネントを形成するために使用できる、導電性の高い接合材質が得られます。