統合MOSFETソリューション
Vishay統合MOSFETソリューションは、コンポーネントが単一モノシリック・チップに組み合わされており、電力密度の増大、効率性の向上、設計の簡素化、部品表(BOM)コストの削減を実現できます。また、これらのシングルおよびマルチダイMOSFETには、ショットキー・バリア・ダイオードとESD保護といった機能が統合されています。これらのMOSFETは、低オン抵抗NチャンネルおよびPチャンネルTrenchFET® 技術と低熱抵抗が特徴です。
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Vishay統合MOSFETソリューションは、コンポーネントが単一モノシリック・チップに組み合わされており、電力密度の増大、効率性の向上、設計の簡素化、部品表(BOM)コストの削減を実現できます。また、これらのシングルおよびマルチダイMOSFETには、ショットキー・バリア・ダイオードとESD保護といった機能が統合されています。これらのMOSFETは、低オン抵抗NチャンネルおよびPチャンネルTrenchFET® 技術と低熱抵抗が特徴です。