UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm 信号/電源用アレイ

Samtec UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm 信号/電源用アレイは、64Gbps PAM4の伝送速度を達成する0.635mmピッチの高密度・高速信号/電源用アレイです。これらのSamtech 信号/電源用アレイは、回転式パワーブレードを採用しており、性能向上とブレイクアウト領域(BOR)の簡素化を実現します。このUDx6 AcceleRate MPシリーズは、5mmと10mmのスタック高、最大10極の電源および240極の信号をラインナップしています。この信号/電源用アレイはオープンピンフィールド設計を採用しており、配線とグランド処理の柔軟性を高めています。本シリーズは、オプションの位置決めピン、基板へ安定して接続するための標準補強金具、見えない場所での確実な嵌合を可能にする極性付きガイドポストを装備しています。

結果: 40
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 位置数 間隔 行数 末端様式 取り付け角度 定格電流 定格電圧 最大データ レート 最低動作温度 最高動作温度 接点メッキ 接点材質 筐体材質 シリーズ
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 375
複数: 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 200
複数: 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 375
複数: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 200
複数: 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 200
複数: 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 375
複数: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 200
複数: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 375
複数: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 200
複数: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 375
複数: 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 200
複数: 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 375
複数: 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 200
複数: 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket 非在庫リードタイム 14 週間
最低: 350
複数: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal 非在庫リードタイム 13 週間
最低: 200
複数: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6