Cシリーズ高温MLCC

TDK Cシリーズ高温度MLCCには、-55°C～+150°Cの動作温度範囲が備わっており、最大22µFの容量があります。これらのMLCCは、TDKの積層セラミックチップコンデンサの商用グレードで、優れたDCバイアス特性を実現しています。TDK Cシリーズ高温度MLCCは、誘電体および導電性材料の複数のシートが交互に重ねられていることが特徴で、優れた機械的強度と信頼性を目的としています。最適なアプリケーションには、高温環境で動作する機器のデカップリング、平滑化、スナバ、共振回路だけでなく、IGBT、SiC、GaNといった高温デバイスの周辺回路があります。