AM6254ATLHJAMKR

Name: Texas Instruments AM6254ATLHJAMKR
Brand: Texas Instruments
SKU: 595-AM6254ATLHJAMKR
Price: 13153 JPY
Availability: OutOfStock

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Mouser 番号：

595-AM6254ATLHJAMKR

メーカ番号：

AM6254ATLHJAMKR

メーカ：

Texas Instruments

詳細：

マイクロプロセッサ - MPU General purpose syst em in package with

データシート:

AM6254ATLHJAMKR データシート

ECADモデル:

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Texas Instruments
製品カテゴリー:	マイクロプロセッサ - MPU
RoHS:
コア:	ARM Cortex A53
コア数:	4 Core
データバス幅:	64 bit
最高クロック周波数:	1.4 GHz
パッケージ/ケース:	FCCSP-425
L1キャッシュ指示メモリ:	32 kB
L1キャッシュデータメモリ:	32 kB
動作供給電圧:	1.8 V
シリーズ:	AM625SIP
取り付け様式:	SMD/SMT
最低動作温度:	- 40 C
最高動作温度:	+ 95 C
I/O 数:	170 I/O
ブランド:	Texas Instruments
データ RAM サイズ:	256 kB
インタフェースタイプ:	CAN, GPIO, I2C, SPI, UART
L2 キャッシュ指示 / データメモリ:	512 kB
メモリタイプ:	LPDDR4 SDRAM
水分感度:	Yes
タイマー/カウンター数:	12 Timer
製品タイプ:	Microprocessors - MPU
工場パックの数量:	1000
サブカテゴリ:	Microprocessors - MPU
ウォッチドッグ・タイマー:	Watchdog Timer

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コンプライアンスコード

CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310050
ECCN:: 5A992.C

原産地分類

原産国:: 韓国
組立原産国:: 入手不可
拡散国:: 入手不可

出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

AM62x/AM62x-Q1 ARM®ベース低コストMPU

Texas Instruments AM62x/AM62x-Q1 Arm^®ベース低コストMPUは、Linux^® アプリケーション開発向けに構築されており、スケーラブルなArmCortex ® -A53性能と組み込み機能を備えています。これらのデバイスには、デュアルディスプレイ・サポート、3Dグラフィック・アクセラレーション、および豊富な周辺機器が搭載されています。AM62x/AM62x-Q1 MPUは、広範な車載および産業アプリケーションに最適であると同時に、インテリジェント機能と最適化されたパワー・アーキテクチャを提供します。AM62x-Q1は、自動車アプリケーションを対象としたAEC-Q100認定を受けています。

プロセッサ

Texas Instrumentsプロセッサは、業界を代表する車載用および産業用ソリューションを実現できる包括的なポートフォリオ、実証されたソフトウェア、ワールドワイド・サポートを実現しています。TIは、今日のプロセッサを進歩させ最適化することに専念しており、車載用および産業用アプリケーションの明日のインテリジェンス、性能とコスト要件を満たすことができます。共通コードを用いたスケーラブル・ハードウェアとソフトウェアのプラットフォームにより、将来の投資を保護するためにデバイス間でシームレスに再利用、また移行できます。

AM625SIP ARM®ベースのSIPプロセッサ

Texas Instruments AM625SIP ARM^®ベースのシステム・イン・パッケージ（SIP）プロセッサは、内蔵のLPDDR4 SDRAMを加えたALWパッケージのAM6254派生品です。AM625SIP ArmベースのMPUには、統合LPDDR4が搭載されており、リナックス開発用に構築されたアプリケーションプロセッサです。SIPには、AM6254デバイスで512MBのLPDDR4が統合されており、4x ARM Cortex^®-A53性能および、3Dグラフィックアクセラレーション、デュアルディスプレイサポートといった組み込み機能があり、SIPをさまざまな産業アプリケーション用に最適化する周辺機器一式とともに最適なパワーアーキテクチャとインテリジェント機能を提供します。AM625SIPには、簡素化されたハードウェア設計、最適化されたサイズ/システムBOM、堅牢性の向上、電力消費の節約が備わっており、ソフトウェアとハードウェアの開発を加速できます。