DuraClik電線対基板コネクタ

Molex DuraClik SMT 電線対基板コネクタは、端末のリテーナーオプションを備え、高振動、高温の用途において、他社のバージョンと比較して優れた電気接触の信頼性、嵌合保持、および省スペース性を提供します。Molex DuraClik 2.00mmピッチコネクタシリーズは、2～15極、錫メッキと金メッキのオプションをご用意しています。ISLバージョンとTPAバージョンは、最大+125℃の作動温度を備え、高度な乗用車要件に適合します。また、TPAバージョンは、慣性ロックを採用しており、嵌合開始時により大きな挿入力を必要とするので、確実な嵌合に貢献します。