MicroClasp電線対基板コネクタ・システム

Molex MicroClasp電線対基板コネクタシ・ステムは、類似した2.00、2.50mmピッチの電線対基板システムに比べて、省スペースと簡単な嵌合/抜去を実現しています。MicroClaspには、独自のインナー・ポジティブ・ロック機能が搭載されており、ラッチ保護、安全な保持、「カチッ」という嵌合音を実現しています。端子設計によって低挿入/抜去力が実現しており、コンパクトな2.00mmピッチ設計で3.0Aを通電できます。Molex MicroClaspシステムは、SMTおよびスルーホールで設計になっており、2～40回路で利用できます。また、単列および2列バージョンでご用意があります。