FGA66XABMD

Name: Quectel FGA66XABMD
Brand: Quectel
SKU: 277-FGA66XABMD
Price: 2464 JPY
Availability: OutOfStock

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Mouser 番号：

277-FGA66XABMD

メーカ番号：

FGA66XABMD

メーカ：

Quectel

詳細：

マルチプロトコルモジュール Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C

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ECADモデル:

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Quectel
製品カテゴリー:	マルチプロトコルモジュール
周波数:	2.4 GHz, 5 GHz
インタフェースタイプ:	SPI, UART, USB
供給電圧 - 最小:	3.14 V
供給電圧 - 最大:	3.46 V
最低動作温度:	- 40 C
最高動作温度:	+ 85 C
アンテナコネクタのタイプ:	PCB Antenna
寸法:	23 mm x 14 mm x 2.2 mm
プロトコル - Bluetooth、BLE - 802.15.1:	BLE 5.4
プロトコル - WiFi - 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac/ax
パッケージ化:	Reel
パッケージ化:	Cut Tape
ブランド:	Quectel
データレート:	114.7 Mb/s
変調技術:	DSSS/ OFDM/ DBPSK/ DQPSK/ CCK/ BPSK/ QPSK/ 16QAM/ 64QAM/ 256QAM
取り付け様式:	SMD/SMT
動作供給電圧:	3.3 V
製品タイプ:	Multiprotocol Modules
工場パックの数量:	500
サブカテゴリ:	Wireless & RF Modules
タイプ:	Wi-Fi 6, BLE 5.4

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データシート

FGA66XABMD データシート

コンプライアンスコード

JPHTS:: 851762090
USHTS:: 8517620090
TARIC:: 8517620000
ECCN:: 5A992.C

原産地分類

原産国:: 中国
組立原産国:: 入手不可
拡散国:: 入手不可

出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi^® 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to +85°C. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.