ams OSRAM 3Dセンサ

ams OSRAMの詳細

Ams OSRAMの3Dセンサ製品群は、高度な赤外線照明、VCSELテクノロジー、およびシステムレベルの専門知識を組み合わせることで、立体視イメージング、構造化光、およびToFプラットフォーム全体で高性能な奥行センシングを実現します。これらのテクノロジーは、光学部品からソフトウェア、シーン再構成まで、完全なエコシステムを提供し、統合を簡素化し、OEMの市場投入までの時間を短縮します。これらのテクノロジーは、スケーラブルなハードウェアとインテリジェントな処理を組み合わせて、これらのユースケース全体で信頼性の高いリアルタイム3D認識を実現します。アプリケーションとしては、家電製品（顔認識、決済用生体認証、ジェスチャーコントロール、高性能な前面カメラおよび背面カメラ）、自動車およびロボット工学（ナビゲーション、障害物検出、ADAS）、スマートホームシステム（人物検出）、産業用オートメーションおよび物流（物体追跡）、ウェアラブルデバイス（ジェスチャーインターフェース）、AR/VRヘッドセット（空間認識）などが挙げられます。

3Dセンシングソリューションは、複数のセンシング方式において、高い精度、速度、効率性を実現します。構造化光テクノロジーにより、非常に正確な奥行マッピングが可能になり、生体認証アプリケーションに最適です。ToFセンシングは、拡張範囲とマルチゾーン検出機能を備えた高速で低電力の距離測定を実現します。アクティブステレオビジョンは、ダイナミックな環境での強力な性能を備えたコスト効率の高いアプローチを提供します。

VCSELベースの照明により、一貫性があり均一な赤外線出力が保証されます。また、統合処理により、複数のオブジェクトの検出、アンビエントライト補正、AI対応の奥行きデータなどの機能がサポートされます。これらの機能により、システムの複雑性が軽減され、信頼性が向上し、プロトタイピングから大量生産までのスケーラブルな展開が可能になります。