Infineon Technologies XHP™ 2 1700V IGBTモジュール

インフィニオン (Infineon) のXHP™ 2 1700V IGBTモジュールは、高性能パワーデバイスであり、要求の厳しい高電力システム向けに最適化された拡張可能なプラットフォーム上で構築されています。XHP 2パッケージは、低インダクタンスのマルチパッケージ構造を採用しており、寄生インダクタンスを低減し、クリーンなスイッチング特性を実現します。これらの特性により、大電流アプリケーションにおいて電圧オーバーシュートおよびスイッチング損失を低減します。先進のTRENCHSTOP™ IGBTテクノロジーと組み合わせます。XTインターコネクション技術と組み合わせることで、これらのモジュールは高い電流密度、低飽和電圧、および優れた熱サイクル耐性を実現し、最大接合温度+175°Cにおける高温環境でも信頼性の高い動作をサポートします。ハイパワー密度とスケーラブルな機械設計により、異なるコンバータプラットフォーム間で一貫した統合を可能にし、効率と長寿命を維持します。