Microchip Technology HV-D3 mSiC® パワーモジュール
マイクロチップ (Microchip) HV-D3 mSiC® パワーモジュールは、AIハイパースケール データセンターやその他の高電圧電力アプリケーション環境へのソリッドステートトランス（SST）の適合・導入を簡素化し、加速させます。これらの高効率パワーモジュールは、3.3kV 炭化ケイ素（SiC）mSiC MOSFETとショットキーダイオードを業界標準の62mmパッケージに統合しています。この設計構造により、中電圧グリッドから直接サーバーラックへの効率的な電力供給が可能になります。HV-D3モジュールは、要求の厳しいアプリケーションに向けに、低いスイッチング損失、優れた熱性能、および高電力密度を提供します。HV-D3 mSiCパワーモジュールの代表的なアプリケーションには、送配電、産業用電力、データセンター、船舶および宇宙航空、電気自動車（EV）インフラ、再生可能エネルギーシステムなどがあります。
フェーズレッグ
フェーズレッグのモジュールトポロジでは、ハーフブリッジ構成の2つのパワースイッチを統合しており、ハイサイドおよびローサイドのデバイスが共通の出力ノードに接続されています。このトポロジは、双方向の電流フローと効率的なスイッチングを必要とする単相および三相インバータ、モータドライブ、および電力変換段用のビルディングブロックとして使用されます。
デュアルコモンソース
デュアルコモンソースのモジュールトポロジでは、共通のソース接続を共有する2つのパワーMOSFETを統合しており、独立したドレイン端子が提供されます。この構成は、特定のコンバータアーキテクチャに対して優れた柔軟性をもたらし、電流センシングとゲートドライブのレファレンス設定を簡素化します。デュアルコモンソースのモジュールトポロジは、制御とレイアウトの最適化が重視されるDC/DCコンバータ、マルチレベルトポロジ、および特殊なインバータ設計などのアプリケーションで使用されます。
特徴
- 効率性の高い電力変換:
- 低いスイッチング損失および導通損失を実現
- システム全体の効率を向上
- 発熱を低減
- より高いスイッチング周波数に対応
- 高耐圧・大電流能力：
- 最大3.3kVの高電圧動作をサポート
- 堅牢な電流能力により、信頼性の高い高電力変換を実現
- コンパクトな統合型モジュール形状：
- 標準化された端子を備え、複数のスイッチとダイオードを単一パッケージに統合
- 組み立ての簡易化
- ディスクリート部品による実装と比較して、より小型で信頼性の高いソリューション
- 優れた熱性能：
- 窒化シリコン（Si3N4）基板を用いた熱設計（低い接合部-ケース間熱抵抗、高い接合部温度など）
- より高い電力密度に対応
- 冷却要件の緩和
- 強化されたスイッチング性能：
- 逆回復効果を最小限に抑え、高速なスイッチング遷移をサポートするSiC技術
- 受動部品の小型化が可能
- システム重量およびコストの潜在的な低減効果
- 堅牢な高耐圧絶縁：
- 高電圧アプリケーション向けに設計された信頼性の高いモジュール
- 6kVの絶縁耐圧、比較トラッキング指数600（CTI 600）のケース、堅牢なSi3N4 基板
- 高い絶縁耐力と沿面距離を実現
- 設計の柔軟性：
- ハーフブリッジおよびコモンソース構成
- 2レベルおよびマルチレベルコンバータに最適
- 向上したシステム信頼性：
- より優れたアバランシェ耐量、熱安定性、および電圧ストレスに対する耐性
- 長寿命化
- フィールド故障の減少
アプリケーション
- 送配電：
- 中電圧DC/DCコンバータ
- SST
- 高電圧電源
- 産業用電源：
- 高出力可変周波数ドライブ（VFD）
- ポンプ、コンプレッサ、大型産業機械
- データセンター：
- SST
- 無停電電源（UPS）システム
- 中電圧電源プレーンおよび直接配電
- 集中型AC/DC変換
- 船舶および航空宇宙：
- 船舶および航空機用の電気推進システム
- 高耐圧補助電源装置
- EVインフラ：
- 急速DC充電スタンド
- 商用車用高耐圧オンボード充電器
- 再生可能エネルギーシステム：
- 太陽光発電、セントラルインバータ、ストリングインバータ
- 風力タービンコンバータ
- エネルギー貯蔵システム（ESS）および系統連系インバータ
アプリケーション例
公開: 2026-05-29
| 更新済み: 2026-09-02