VITA 90.0 コネクタファミリは、SEARAY™ 右角度アレイ技術と堅牢なオプティカルサポートを採用し、高速バックプレーン相互接続を実現します。利用可能なコネクタ構成は、複数のピン数オプションと 13mm または 19mm のスタック高さに対応します。このアーキテクチャは、堅牢なブラインドメイト動作を提供し、110GHz までの RF バックプレーン性能をサポートします。
Samtec の VITA 90.2 VNX+ コネクタモジュールは、高密度 RF およびオプティカル I/O 機能により、エコシステムを拡張します。フルアパーチャおよびハーフアパーチャのモジュールは、MT オプティカル・フェルールとサイズ 16 またはサイズ 20 の RF コンタクトの構成可能な組み合わせに対応します。GPCC コンタクトは 50Ωおよび 75Ωの実装をサポートし、フローティング構造のブラインドメイト構造がコンタクトを保護して、嵌合時の信頼性の高い位置合わせを維持します。
特徴
- VITA 90.0 VNX
- 高密度サイズ20コンタクトとサイズ16コンタクトで110GHzをサポートするRFバックプレーン・システムがロードマップに登場
- 堅牢なブラインドメイト・ソリューション
- 高速機能
- 時間の柔軟性を目的としたCOTSまたは変更されたCOTSソリューション
- SEARAY 右角度アレイと堅牢なオプティクスを備えた構成
- VITA 90.2 VNX+
- 高密度のサイズ 20 およびサイズ 16 コンタクトを備え、110GHz をサポートする RF バックプレーン・システム。
- SEARAY 右角度アレイを備えた構成
- 堅牢なブラインドメイト・ソリューション
- アパーチャサイズ範囲(フルサイズおよびハーフサイズ)
- GPCCコンタクトにより、50Ω/75Ωアプリケーション向けの密度と性能が向上
アプリケーション
- スペース、重量、電力(SWaP)の制約が厳しい無人航空機(UAV)および自律走行地上車両(AGV)
- 360°状況認識システム
- ソフトウェア定義の無線
- 組込み処理モジュール
- 信号プロセッサ
- 無線トランシーバ
- アクセラレータおよびグラフィックカード
- 堅牢な同軸、光、高速銅インターコネクトを必要とするスイッチファブリック
公開: 2026-09-11
| 更新済み: 2026-09-30

