Samtec VITA™ 90 VNX+™ ソリューション

Samtec VITA™90VNX+™ソリューションは、RF バックプレーン、オプティカル、および電源接続を組み合わせた相互接続製品群により、小型フォームファクターの モジュラ型オープンシステムアーキテクチャをサポートします。VNX+ プラットフォームは、最適化されたピン配置、システム管理機能、そして同軸およびオプティカル I/O 接続を統合し、高い信頼性が求められる組込みシステム要件に対応します。

VITA 90.0 コネクタファミリは、SEARAY™ 右角度アレイ技術と堅牢なオプティカルサポートを採用し、高速バックプレーン相互接続を実現します。利用可能なコネクタ構成は、複数のピン数オプションと 13mm または 19mm のスタック高さに対応します。このアーキテクチャは、堅牢なブラインドメイト動作を提供し、110GHz までの RF バックプレーン性能をサポートします。

Samtec の VITA 90.2 VNX+ コネクタモジュールは、高密度 RF およびオプティカル I/O 機能により、エコシステムを拡張します。フルアパーチャおよびハーフアパーチャのモジュールは、MT オプティカル・フェルールとサイズ 16 またはサイズ 20 の RF コンタクトの構成可能な組み合わせに対応します。GPCC コンタクトは 50Ωおよび 75Ωの実装をサポートし、フローティング構造のブラインドメイト構造がコンタクトを保護して、嵌合時の信頼性の高い位置合わせを維持します。

特徴

  • VITA 90.0 VNX
    • 高密度サイズ20コンタクトとサイズ16コンタクトで110GHzをサポートするRFバックプレーン・システムがロードマップに登場
    • 堅牢なブラインドメイト・ソリューション
    • 高速機能
    • 時間の柔軟性を目的としたCOTSまたは変更されたCOTSソリューション
    • SEARAY 右角度アレイと堅牢なオプティクスを備えた構成
  • VITA 90.2 VNX+
    • 高密度のサイズ 20 およびサイズ 16 コンタクトを備え、110GHz をサポートする RF バックプレーン・システム。
    • SEARAY 右角度アレイを備えた構成
    • 堅牢なブラインドメイト・ソリューション
    • アパーチャサイズ範囲(フルサイズおよびハーフサイズ)
    • GPCCコンタクトにより、50Ω/75Ωアプリケーション向けの密度と性能が向上

アプリケーション

  • スペース、重量、電力(SWaP)の制約が厳しい無人航空機(UAV)および自律走行地上車両(AGV)
  • 360°状況認識システム
  • ソフトウェア定義の無線
  • 組込み処理モジュール
  • 信号プロセッサ
  • 無線トランシーバ
  • アクセラレータおよびグラフィックカード
  • 堅牢な同軸、光、高速銅インターコネクトを必要とするスイッチファブリック
公開: 2026-09-11 | 更新済み: 2026-09-30