3M 産業用プリント基板設計および組立ソリューション

3M産業用プリント基板(PCB)設計およびアセンブリソリューションには、コネクタ、レセプタクル、ソケット、ヘッダー、テープ、EMI吸収体、保護製品、ケーブル、ジャンパ、およびエクステンダーアセンブリの幅広いポートフォリオが含まれています。これらの高性能でメンテナンスフレンドリーな製品は、ミニチュア化、設計柔軟性、高密度相互接続(HDI)技術、および厳しい環境における信頼性の高い性能をサポートします。3M産業用PCB設計およびアセンブリソリューションは、フレキシブルおよびリジッドフレックス基板を含む広い範囲のPCB構成に適しています。

特徴

  • 製造性とスループット
    • より迅速で、クリーンで、予測可能な組立をサポートします
    • 欠陥が少なく、初回合格率が高くなる可能性があります
  • 設計および統合の柔軟性 - より小型で軽量、かつより複雑なアーキテクチャを設計する自由度が向上します
  • 性能と信頼性
    • 設計が意図した通りに機能することを保証します - 熱的、電気的、機械的に - 開発から現場使用まで
    • コンプライアンス目標をサポートします

アプリケーション

  • 不要なEMIをシールドします
  • ファラデーケージの蓋の内部を吸収し、シールドします
  • CONFOR™ SCフォームがフレームに取り付けられ、落下および衝撃吸収を実現します
  • I/O用のワイヤーマウントケーブルアセンブリ
  • プリント基板マウントI/O
  • プリント基板のフレームに取り付けるBumpon™製品は、基板のたわみを防ぎ、良好な空気循環を可能にします
  • プリント基板とヒートシンクの間のインターフェース
  • プリント基板製造中のガラスファブリックのスプライシング
  • ICチップ周辺のポッティング

3Mソリューション

インフォグラフィック - 3M 産業用プリント基板設計および組立ソリューション
公開: 2026-10-12 | 更新済み: 2026-10-21