Digi ConnectCore®MP2 SOM

DIGI ConnectCore®のMP2システムオンモジュール(SOM)は、DIGI SMTplus®フォームファクタで完全なLinuxサポートを備えた、多様なアプリケーションで安全なワイヤレスボードレベル回路が特長です。これらのSOMは、産業用アプリケーションおよびスマートコネクテッドデバイス向けに設計されています。STマイクロエレクトロニクス (STMicroelectronics) STM32MP25は、エッジAIおよびコンピュータビジョンアプリケーション用に、イメージ信号プロセッサ(ISP)とニューラル処理ユニット(NPU)を追加します。これらのConnectCoreモジュールは、30mm x 30mm x 3mmサイズで、完全に統合されたワイヤレス接続、タイム・センシティブ・ネットワーキング(TSN)を提供します。また、MP2シリーズは、バッテリ駆動アプリケーションに対応するために最大限の電力効率を発揮します。このモジュールには、厳しい動作での長寿命を目的とした工業定格設計が活用されており、3年間の製品保証が付いています。DIGI ConnectCore MP2 SOMは、デバイスのライフサイクル全体にわたり、安全な接続デバイスの構築と保守を実現するための徹底的なソリューションを提供します。

特徴

  • インダストリアル向けの拡張可能な組み込みSOMプラットフォーム
  • NPUおよびISPは、エッジAIとコンピュータビジョン機能を実現
  • デュアルバンド対応の事前認証済みWi-Fi® 5 (802.11ac) およびBLUETOOTH®
  • ハードウェアとソフトウェアのサポートによる電源管理
  • DIGI SMTplusフォームファクタ(30mm x 30mm)により優れた信頼性を実現
  • セルラー・モデムおよびDIGI XBee® とのシームレスな統合が可能

仕様

  • アプリケーションプロセッサ
    • STMicroelectronicsSTM32MP255F 、ARM® 64ビット・デュアル
    • FPU/MPU搭載400MHzでCortex-M33
    • スマートランドメインでの200MHzでのCortex M0 +
  • STマイクロエレクトロニクス (STMicroelectronics) 電源管理IC(STPMIC25A
  • 最大128GBフラッシュメモリ (eMMC™) 、最大2GBDDR4 (16 ビット)
  • 使用事例とエンクロージャ/システム設計に応じた-40°C~+85°Cの 動作温度範囲
  • 30mm x 30mm x 3mm (1.18 インチx 1.18インチ x 0.12インチ)
  • 3年間保証

アプリケーション

  • Edge AI
  • コンピュータビジョン
  • スマート・コネクテッド・デバイス
  • Industry 4.0
  • バッテリ駆動設計
公開: 2024-04-02 | 更新済み: 2026-06-25