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ホーム > 最新の製品 > 新製品(メーカー別) > Molex > QSFP-DD相互接続システムとケーブルアセンブリ - Molex
最新の製品

Molex QSFP-DD相互接続システムとケーブルアセンブリ

Molex QSFP-DD(Double Density)相互接続システムとケーブルアセンブリは、最高28Gbps NRZまたは56Gbps PAM-4、最高200Gbpsまたは400Gbps集約を送信する8レーン電子インターフェイスが特徴です。QSFP-DDは、QSFP相互接続と同じフットプリントになっており、下位互換性があります。倍密度機能は、2列の高速コンテキストが備わっている拡張パドル・カードです。Molex QSFP-DDは、IEEE 802.3bj、InfiniBand EDR、SAS 3.0仕様に適合しており、これらのコネクタとケーブルアセンブリは多種多様な次世代テクノロジやアプリケーションで機能します。このシリーズには、堅牢性が高くなった板金(ステンレス鋼)製EMIケージ、および500mm〜2.5mの長さのケーブルアセンブリが含まれています。

特徴

  • 8レーン電子インターフェイスは、最高28Gbps NRZまたは56Gbps PAM-4、最高200Gbpsまたは400Gbpsを送信
  • 下位互換性のためのQSFP相互接続と同じフットプリント
  • 周波数: 10MHz~25GHz
  • 動作温度範囲: 20°C~+85°C
  • IEEE 802.3bj、InfiniBand EDR、SAS 3.0仕様に適合: 多種多様な次世代テクノロジーやアプリケーションで機能可能
  • Temp-Flexケーブル・テクノロジー: 電気的性能を促進
  • 倍密度: 2列の高速コンテキストが備わっている拡張パドル・カード

アプリケーション

  • 電気通信装置
    • サーバ
    • ルータ
    • スイッチ
    • セントラル・オフィス
    • セルラーインフラストラクチャ
    • マルチプラットフォーム・サービス・システム
  • データネットワーキング装置
    • サーバ
    • ストレージ

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